科通技术“一站式”功能安全方案助力工业、汽车客户

随着电子产业朝“智能网联化”、“共享化”、“国际化”方向不断深入发展，汽车、工业和医疗系统的集成度与复杂度不断提高，系统性失效及随机硬件失效导致的安全风险也在增加。因此，如何设计有效的系统安全架构，确保及时探测到潜在风险并可靠执行安全缓解机制，显得至关重要，而科通技术推出的“科通技术功能安全解决方案”，已在工业、汽车、医疗等场景得以广泛应用，实现了功能安全等相关应用的创新和落地。

科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。该公司与全球多家领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商。经过多年的发展，科通技术沉淀了深厚的应用技术、丰富的产业资源，服务于下游智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等领域。

凭借其资源优势，科通技术基于自适应计算全球领导企业AMD公司的AMD车规级高性能Zynq®-7000 SoC 及Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC系列芯片、全志车规SoC、周边电源(如AnDAPT、Microchips)，以太网PHY(如国产车规景略半导体车规PHY等)、车规存储器、传感器，并整合其他各产品线客户的器件及Cadence全套设计环境，打造了一个全套功能安全方案:

据科通技术相关负责人介绍，该方案可灵活适应客户不同功能安全等级。针对汽车用户的功能安全需求，以AMD-Xilinx为例，科通技术与AMD-Xilinx原厂可以提供符合ISO-26262标准的器件和支持：

AMD-Xilinx的车规器件支持-40~125度的温度工作区间，提供PPAP文件，全套芯片及工具链认证文件，通过芯片设计、资格认证和生产测试的多种保障，满足在85度下工作20年，100度下连续工作10年的过硬质量。

不仅仅是主处理芯片，在配套的车规以太网PHY方案方面，科通技术也同国内半导体提供商-景略(JLSemi), 提供JL31XX方案：JL31XX是国内为数不多的车载单对线千兆以太网技术，支持1Gbps或100Mbps的数据传输速率，全面兼容IEEE 802.3bw和IEEE 802.3bp标准，具有长距离传输能力、出色的EMC/EMI和ESD性能、低功耗设计，满足AEC-Q100 Grade 2标准。

同时，科通技术和各芯片原厂还基于ISO-26262标准的需求，提供从产品安全定义到量产后的功能安全设计和生产全生命周期支持：

针对工业用户的功能安全需求，科通技术提供符合IEC-61508标准的器件和参考设计，而针对医疗用户的功能安全需求，提供符合EN-60601标准的器件和参考设计。

相较传统电子产业，科通技术携手赛灵思专家通过系统创新，在符合功能安全的基础之上，提升设计灵活度。在逻辑功能和I/O端口上均可灵活配置，满足前沿企业要求。

科通技术作为数字化芯片应用产业先锋，基于丰富产线资源、客户生态及海量数据，推出成套功能安全方案，涵盖符合功能安全的主处理器，符合相关标准的周边存储器、电源、晶振、接插件。同时提供全套电路设计软件及支持服务，将数字技术和传统产业结合，赋能万亿级芯片应用市场，带动公司业务高速成长。

近十年来，科通技术与AMD、赛灵思等基于主处理芯片在功能安全相关领域已有众多成功应用案例。未来，随着更高级别智能应用对功能安全需求的加强，科通技术将继续以赛灵思等主核心方案为基础，借助自身广泛的全球电子行业分销资源和专业的服务团队，通过独具特色的“科通技术功能安全整体方案”，持续聚焦汽车、工业、医疗、AIoT等领域，不断拓展可编程芯片应用场景，助推各智能电子产业加速发展。