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[导读]为解决汽车芯片缺货难题,世强硬创平台联合MELEXIS、ATP、瑞萨、日清纺、航顺和复旦微电子等国内外知名厂商,带来高标准AEC-Q车规级芯片,涵盖主控、模拟、传感、储存等芯片类型,可满足汽车制造商对各类汽车芯片的需求。与此同时,依托平台的供应体系,能大幅缩短交货周期,解决缺货难题。

随着智能电动汽车的需求暴涨,汽车芯片用量激增,市场出现汽车芯片供不应求的情况,许多汽车制造商因为缺芯而无法生产。

根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions预测,到今年年底,全球汽车制造商将因缺芯削减368.06万辆汽车,汽车芯片供应形势依旧不容乐观。

为解决汽车芯片缺货难题,世强硬创平台联合MELEXIS、ATP、瑞萨、日清纺、航顺和复旦微电子等国内外知名厂商,带来高标准AEC-Q车规级芯片,涵盖主控、模拟、传感、储存等芯片类型,可满足汽车制造商对各类汽车芯片的需求。与此同时,依托平台的供应体系,能大幅缩短交货周期,解决缺货难题。

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厂牌介绍:

· Melexis迈来芯:全球五大顶级汽车半导体传感器供应商之一,其生产的三轴霍尔位置传感器具有16位分辨率、可编程、支持无PCB设计、多种输出形式等特性。Hall开关产品通过AEC-Q100认证,静态功耗低至3μA;工作电压可达24v;可编程,工作温度范围为-40℃至+150℃。

· Renesas(瑞萨电子):全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品领导者。产品通过AEC-Q100认证以及ISO26262认证,车规级产品MCU系列服务于全国乃至全球的各大车厂,长期供应,并应用于汽车的各个领域。

· 日清纺:目前车规IC已覆盖到运算放大器,电源管理IC,音视频IC,射频器件等。其射频前端模块(FEM)通过AEC-Q100 Grade2认证,专为全球导航卫星系统设计,具有低噪声指数(内置高性能SAW滤波器和LNA)、高线性特性和高带外抑制特性的特点。

· ATP:提供一流的汽车内存和存储解决方案,通过汽车行业质量体系认证和认可,可在极端工况下保证数据准确性、一致性和完整性。e.MMC工作温度范围-40°C 至 +105°C(2 级)和-40°C 至 +85°C(3 级),SD/microSD工作温度范围-40°C 至 +85°C(3 级)。

· 复旦微电子:车规级车用MCU采用Arm成熟的低功耗架构Cortex-M0,当前型号分为128KB和256KB两种不同的Flash大小。最新FM32LG0xxA提供超宽的工作电压(1.65V~5.5V),另内置了在工业应用中经过10多年稳定运行验证的高可靠性BOR电路、PDR电路。

· 航顺芯片:已量产数模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台,车规级SOC HK32AUTO39A家族采用Cotex-M3 120M主频,内置527KB Flash,97KB SRAM大存储,并具有丰富的外围接口,通过AEC-Q100认证,具有低功耗、高稳定性特点。

· 思瑞浦(3PEAK):坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。其TPA1882Q-VR-S 汽车级芯片已量产,符合TS16949要求,是36V、12MHz增益带宽积,50μV Vos的高压高精度运算放大器。

· 岭芯微:专注于电源管理类芯片研发,其车规级LDO LC1555Q系列,没有开关频率,干扰小,有利于EMI测试;输入范围宽3.0V~40V,输出电流为50mA,可以作为一级电源,2.5μA静态电流降低了整个系统的功耗,SOP8封装节省空间。

· 类比半导体:专注于电源管理、信号链、MCU、DSP设计,其生产的Sigma-delta ADC支持16~20bits分辨率,4通道可选输入,0.48mW微功耗,自带温度传感器及50/60Hz工频滤波。ECG专用AFE具备双通道24bits同步采样,支持单导/三导采样,呼吸及起搏检测,通过AEC-Q100以及IATF16949汽车级认证。

· 意瑞半导体(Cosemitech):专注于传感与控制等IC的研发与生产。具备齐全的电流传感器品类布局,5A 到上千安培电流检测,覆盖汽车和工业应用,-40℃~150℃宽温度范围内 1% 高精度。霍尔开关通过AEC-Q100验证,批量应用于汽车BMS、BCM、DCDC/OBC、电驱等市场。

· 赛卓电子:最早面向汽车电子的集成电路(IC)设计公司之一,产品包括传感器IC、电源驱动、隔离接口及其它高性能数模混合芯片等。其线性霍尔传感器IC,具备极快<2μS的磁场响应时间,以及全温-40℃~150℃的高可靠性高精度输出等特性。

· 芯力特:生产车规CAN/CAN FD/LIN接口芯片,是国内最早实现大批量供货、国内批量出货数量最多的厂家。产品支持5V、3.3V供电;支持SOP8,HVSON8 / DFN3*3-8,小外形,无引脚封装;总线端口最高±70V 耐压;支持5Mbps CAN FD (灵活数据速率)。

· 聚辰半导体: 2019年全球第三、国内第一的EEPROM供应商,可大批量供货。包括I2C、SPI和Microwire等标准接口系列,容量齐全,多种封装,擦写次数可达100万次以上,数据可存储100年。可以做汽车A1级125℃、汽车A2级105℃产品,汽车级系列已符合AEC-Q100标准。

· Alliance Memory:全球领先的高性能存储器及存储扩展逻辑产品厂家。产品生命周期长,DRAM 5年以上,SRAM 10年,汽车级产品,工作温度-40°C至+125°C,所有型号有现货样品,交期16周。

· 荣湃半导体:具有全球独创智能分压专利技术——iDivider,其数字隔离器系列产品隔离耐压5000Vrms,速度最高600Mbps,延时5.5ns,CMTI 100kV/μs,静态功耗0.50mA/CH;HBM ESD ±8000V。通过AEC-Q100 Grade1认证,满足TS16949的汽车级产品生产线,批量应用于汽车BMS、车机、OBC/DCDC、汽车空调、压缩机。

· 奥伦德(Orient):大陆首家通过VDE、UL、CQC认证并量产化的红外芯片研发企业。其生产的符合AEC-Q等级认证的光耦产品拥有高电流传输比,高绝缘高隔离电压(5000V),快速响应时间(15Mbit/s),超薄(2mm)、长爬电距离(8mm)、超小尺寸(4.4x2.6x2)。

· 应达利:专注于晶体谐振器、晶体振荡器等晶体产品的研发生产,针对汽车应用推出符合AEC-Q200 / AEC-Q100标准的晶体产品,采用角度一致性更好的晶片,满足较宽工作温度的要求制定专用生产工艺流程,保证车载晶体产品质量的高稳定性,产品尺寸覆盖7050/6035/5032/3225/2016等。

龙营半导体:致力为车用市场、消费类市场提供模拟和混合信号EMI的解决方案。拥有核心专利SAΦIC™ 及SAΦIX™ 技术,提供更好的抗辐射性能和小型化模块化设计。产品符合AEC-Q100 G1 / G2,供应商均符合:IATF 16949。

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