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[导读]汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片。 将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。最近一两年新能源汽车正在由之前的星星之火,转为燎原之势。而其所要用到的汽车芯片,自然也开始闻风而动。

汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片。 将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。最近一两年新能源汽车正在由之前的星星之火,转为燎原之势。而其所要用到的汽车芯片,自然也开始闻风而动。

绝大部分国内模拟IC厂商起步较晚,研发投入较低,产品以中低端为主,在价格上竞争激烈,但相对于国际厂商,国内厂商在头部客户、服务、供应量安全等方面具有优势。近年来,部分本土模拟IC厂商从某细分领域切入市场,取得了较好的市场效果,并形成了各自的优势:卓胜微专注于射频前端,汇顶科技、博通集成和聚辰股份专注于消费电子,晶丰明源专注于LED显示。信号链方面,圣邦股份布局信号链和电源管理,思瑞浦布局信号链并向电源管理拓展。电源管理方面,圣邦股份、力芯微和芯朋微等厂商在各自细分领域国内领先。

总的来看,面对缺芯困局,无论是供应商还是车企,暂时都没有太好的解决办法。因为全球的芯片总产量就那么多,车企之间的争夺也只是存量竞争,结果也无非就是谁多拿点、谁少要点的事。去年,芯片的产能主要受全球各地的疫情所影响,今年虽然大部分国家都已经复工复产,但自从俄乌战争打响后,芯片供应链再次受到挑战,包括大众、福特、日产等车企均已经将其欧洲工厂停产。但随着疫情、战争等突发因素的影响逐渐消退,芯片的供应将恢复正常。另外,为了应对需求端的快速变化,各大芯片供应商和代工厂也在大刀阔斧扩大产能。

一方面,新能源车的智能化水平普遍高于传统汽车,而算力需求与智能化水平呈正相关,因而对芯片的需求较大;另一方面,新能源车以电力系统作为动力源,对功率管理与功率转换的要求更高,因而对功率器件的需求更大。对于普通消费者来说,提车周期更长、新能源车型涨价都是当下芯片短缺带来的最直接的影响,但随着整个芯片产业的蓬勃发展,未来的驾驶员势必能体会到更流畅的屏幕使用体验,更高阶的辅助驾驶功能,甚至还可以通过定制化芯片来解锁专属于自己的车辆功能。

随着汽车拥抱电动化与智能化后,汽车芯片需求迅速提升。然而,过去一年,半导体产业供应短缺,多个下游应用领域受到影响。由于车规级芯片严苛的生产条件,代工厂更愿意将产能安排给利润高的消费级芯片,这使得车规级芯片在市场越发短缺,车企不得不采取减产、减配甚至上调价格的措施。

全球汽车市场开始稳步复苏,特别是中国汽车市场的快速复苏,迅速推动了芯片需求的快速增长。更为重要的是,随着汽车电气化、智能化、网络化水平的不断提高,汽车芯片的价值不断提升,这推动了全球汽车芯片需求增速超过汽车销量增速,并直接导致芯片供需失衡。由于我国汽车芯片供不应求,汽车芯片的供应严重影响了我国汽车的产量。因此,我们可以从中国的汽车生产情况来推断中国汽车芯片的供应量和规模。

从短期、中期与长期三个时间角度进行车规级芯片产业链部署:短期优先解决“缺芯”问题;中期完善产业布局,实现自主可控;长期要构建产业人才的引进与培养机制,实现可持续发展。提高车规级芯片国产化率、实现进口替代迫在眉睫,但短期内无法一蹴而就,需要更多发挥我国体制机制优势,以国家的力量推动国产芯片产业崛起。从顶层设计、推动外资芯片产线国产化项目快速落地、鼓励整车企业与芯片企业跨界携手、联合创新等角度推动国内车规级芯片产业发展。缺芯、汽车智能化与电动化大势下,推动国内车规级芯片发展势在必行。

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