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[导读]在消费电子行业处在低迷期的当下,汽车电动化和智能化发展趋势正成为芯片应用的核心驱动力之一,成为其长期成长的动力来源。汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级,汽车芯片含量+重要性成倍提升,将迎来价值向成长的重估机会。

在消费电子行业处在低迷期的当下,汽车电动化和智能化发展趋势正成为芯片应用的核心驱动力之一,成为其长期成长的动力来源。汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级,汽车芯片含量+重要性成倍提升,将迎来价值向成长的重估机会。

该机构分析,电动车半导体含量约为燃油车2倍,智能车为8-10倍。在需求增量端,2020年全球约需要439亿颗汽车芯片,2035年增长为1285亿颗。价值增量端,2020年汽车芯片价值量为339亿美元,2035年为893亿美元。可见汽车将成为芯片的新利润增长点,有望成为引领半导体发展新驱动力。

在这个被视为“最后一个万亿级”的市场,不仅意味着电动车对芯片的需求有了大幅增加,也将在新的行业分工趋势下,带动整个汽车产业生态链的重新聚合。

近日举行的第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛期间对此进行了探讨。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民指出,目前芯片领域的存量市场出现发展瓶颈,但值得关注三个增量市场:新能源汽车和智慧出行,新能源和储能,工业元宇宙。尤其电动汽车行业的发展,有望令中国在相关产业得到换道超车的发展机遇。

虽然目前行业基于视觉方案、电气架构、底盘模式等都在积极尝试探索,尚未有明确定论,但部分场景下,中国厂商已经具备了领先能力,产业角色的重新分工也正带来新的成长空间。

谈到自动驾驶,目前备受关注的就是视觉方案的演进和应用进展。

瑞芯微电子高级副总裁陈锋认为,特斯拉早前的Model 2系列产品中,采用的是视觉+毫米波解决方案,但由于特斯拉想要更快迭代,若仅采用视觉方案可以实现这个目标。“等FSD(完全主动驾驶)方案演进后,我觉得特斯拉还是会把激光雷达加进去。”

这一方面源于,在特定场景如途径转角时,激光雷达可以起到保护作用;另一方面激光雷达的方案成本也在快速降低。“我认为感知还是越全面越好,最主要是视觉,关键是成本。”他续称。

上海小橡投资管理有限公司创始合伙人石兴梅以具体场景指出,在诸如扬尘环境中,激光雷达就起到类似算法“耳朵”的功能,当量产到一定程度后,视觉方案可能会回归到多角度状态。

当然也有不同观点。北京翊辉科技有限公司CEO荣辉看来,在未来3-5年内,可以是摄像头+毫米波雷达+激光雷达方案,但如果是未来10年或终极方案,可能纯视觉就够了。

原因在于,理论上说,单纯靠眼睛就可以在绝大多数场景把车开好。“现在人工智能的深度学习技术,实际上在学习人的能力。但人的能力是有限的,我认为机器学习基本上最终可以赶上人的能力。”他同时指出,在未来的无人驾驶条件,会比今天简单得多,综合这些内外因来看,纯视觉就可以是终极方案。

在追求转型升级过程中,鸿海的半导体及电动车野心进一步显现。5月31日,鸿海董事长刘扬伟在年度股东大会上表示,鸿海集团将在未来三年聚焦电动车、半导体和低轨卫星三大领域。

其中,在电动车领域,鸿海的目标是到2025年市场占有率达5%,产业营收规模达到一万亿元新台币,出货量为每年50万至75万辆,并在2024年前投片或量产多款车用半导体和零部件。

在半导体领域,鸿海目标是自有设计半导体加上外包产能弹性运用,提供电动车与资通讯(ICT)客户不缺料的半导体方案,以及成为第一家具备持续供应能力的EMS厂与车用次系统厂。

在低轨卫星领域,刘扬伟称,鸿海未来三年将正式投入低轨卫星领域研发,包含由鸿海统筹的LEO卫星通信酬载自主研发、自建地面接收站等,目标是打造未来电动车上即时联网的环境场域。

可以看出,鸿海未来三大领域聚焦的主体终端应用都是电动车。而在这背后其战略考量是,“进可攻未来电动车商机,退亦有半导体业务可守”。但作为赛道新“搅局者”,鸿海也面临不少严峻挑战。

在成为全球“代工之王”后,鸿海的半导体野心,在其“3+3”新事业的战略规划时已有所彰显。据了解,鸿海的“3+3”战略主要包括“电动车、数字医疗、机器人”三大新兴产业,以及“人工智能、半导体、新一代通讯技术”三项新技术领域。

2019年6月,刘扬伟出任鸿海董事长时就曾表示,集团在半导体产业的布局,在应用部分主要集中在电动车、数字医疗和机器人三大领域上,并会在未来3年到5年内重点发展这些领域所需的关键技术。

但“3+3”战略并非刘扬伟所创,更准确的说是继承鸿海创始人兼首任董事长郭台铭的“衣钵”。2018年5月,郭台铭在清华大学演讲时明确表示,由于工业互联网需要大量芯片,而鸿海每年需进口400多亿美元芯片,所以“半导体自己一定会做”。

郭台铭当时透露,鸿海已设立半导体事业部(S事业群),拥有一支上百人团队,委任刘扬伟担任总经理。而S事业群也成为鸿海内部启动半导体建制布局的开端,初期计划是成为从IC到软件的解决方案供货商,并进行产业上下游垂直整合。

这一战略从鸿海早些年间投资的数家半导体企业得到体现,包括投资半导体设备厂商京鼎精密、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器IC设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源以及IC设计公司虹晶科技等。同时,整个集团侧重点是朝向IC设计、制程设计方向发展。

但与此同时,鸿海旗下富士康又在大陆与珠海、济南和南京等市,陆续就参与当地芯片制造方面达成了多项协议,以及在青岛建设共投资达600亿元人民币的封测厂等。这一系列的布局也使得刘扬伟当时宣称的“鸿海绝对不会做晶圆厂”的说法不攻自破。

2021年,鸿海进军晶圆制造领域的野心进一步凸显,其中包括通过子公司取得马来西亚上市公司DNeX约5.03%股权。对鸿海而言,间接入股或是曾经直接竞购东芝存储芯片业务、SilTerra失败后所选择的投资方式。

“在半导体领域,电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。但是因为‘缺芯’,全球大约700万左右电动车没有生产。电动车是上半场,智能车是下半场,智能车对半导体的需求更大。”

今年6月份,在2021中国汽车重庆论坛上,比亚迪董事长王传福表示,中国汽车品牌在新能源汽车的技术层面已全面超越合资品牌,随着“三电”技术、智能网联等核心技术的持续发展,市场占比有望进一步提升到60%。王传福认为,从国内外的环境和资源条件来看,新能源汽车替代传统燃油汽车已是大势所趋。他预计,2030年新能源汽车在中国市场的渗透率有望达到70%,中国汽车品牌的市场占比有望达到60%。汽车行业未来也会出现两极分化,想要成为“幸存者”就必须具备三种素质:“核心技术、精准的战略方向和快速决策,可能让企业多一点生存机会。如果不具备这三个素质的话,被淘汰的概率更大。”

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