英特尔新品透露，Meteor Lake将采用，Chiplet架构：Intel 4 制程CPU ＋ 台积电3nm制程GPU

8月23日消息，据外媒VideoCardz报导，英特尔即将在2023 年推出代号Meteor Lake 系列处理器将是具备最大变革的一款处理器。除了会使用新的Intel 4 制程之外，同时采用了Chiplet设计，可以搭配不同制程节点的芯片进行堆叠，再使用EMIB 技术互联和Foveros 封装技术来封装，使得相关性能能够大幅度提升。

据介绍，英特尔Meteor Lake 系列处理器的性能核心(Performance Core)将采用Redwood Cove 架构，以取代目前的Golden Cove 架构。至于，能效核心(Efficient Core)则会改用Crestmont 架构，替换掉当前的Gracemont 架构。

英特尔现有制程工艺下，堆叠更多核心不是办不到，而是需要深入考量功耗、散热等现实问题。尤其是对于移动端平台来说更是如此，如果解决不好就会适得其反。因此，架构驱动时代伴随着特殊的封装工艺，以及英特尔12代酷睿的出现，开始崭露头角。

正如前面所言，每一个时代之间是相互交错与融合的，频率驱动与多核驱动时代的集大成者可以说是奔腾D和酷睿2，而频率、核心以及架构驱动时代集大成者现在来说还为时尚早，但12代酷睿完全可以被看做是这一时代开启的先驱者。

12代酷睿发布以来，强悍的高频与多核性能一举将以多核为核心的AMD锐龙处理器掀翻在地，重新形成碾压之势。不仅如此，异构混合架构除了弥补酷睿处理器核心数量不太够的问题之外，还巧妙地解决了散热问题。Intel 7(10nm)与TSMC 6nm工艺的比拼中，前者在散热方面有着惊人表现。面对日常满载96℃，甚至100℃的TSMC 6nm锐龙6000系列处理器，Intel 7的12代酷睿满载平均温度差一些的90℃，好一些的只有80多℃，架构设计的威力与妙处，从每一个细节都展现的淋漓尽致。

今年早些时候，英特尔宣布将在美国俄亥俄州首府Columbus投资200亿美元建两座芯片厂，但现在它却发现有一个问题难解决：当地缺少建筑工，而英特尔需要至少7000人。

两座工厂将于2025年投入运营，到时它们可以聘请3000名员工，平均年薪达13.5万美元。在工厂动工之前，先要将1000英亩土地铲平。

此前报道，据路透社援引两位知情人士的消息报道称，英特尔即将与意大利政府达成一项投资协议，将在意大利建立一座先进半导体封装和组装厂，最初投资金额约为50 亿美元。

报导指出，此次英特尔在意大利投资，是英特尔在2022 年初宣布的欧洲投资计划中的一部分。当时，英特尔宣布将投资约800亿欧元在欧洲扩大产能。目前，英特尔正在努力降低对亚洲芯片进口的依赖，并缓解供应紧缺情况。

根据两位知情人士的说法，意大利政府正在争取于8 月底之前与英特尔达成建厂协议，时间点也刚好在9 月25 日的意大利全国大选之前。

报导强调，英特尔和意大利政府已将建厂地址锁定在意大利的两个地区，分别为Piedmont 和Veneto， 等待英特尔做出最终的决定。在此之前，据传英特尔还考虑过Lombardy、Apulia 和Sicily 等地区。至于，英特尔这次投资的总金额，以及义大利政府将如何为英特尔提供资金上的补助，目前尚不得而知。

英特尔创始人安迪 · 格鲁夫在《只有偏执狂才能生存》这本书里，不幸一语点出了公司的近况：前一个时代辉煌的巨星往往是最后一个适应变化的人，他是最后一个屈服于战略转折点这一原理的人，他比绝大多数人失败得更为惨烈。上世纪 80 年代，日本公司在 DRAM 领域塑造了坚不可摧的优势，迫使英特尔转向了微处理器的开发，让这位电子产业的霸主得以孕育。如今的英特尔又和当时的东芝、NEC 有几分相似之处。

当媒体问及二季度财报时，CEO 基辛格只留下了四个字，" 咎由自取 "。30 年前，英特尔在日本公司的夹缝中开辟第二战场有一个大背景，即大型机向消费级产品转型、消费电子市场迅速繁荣。但如今，整个消费电子市场都在萎缩。