三星电子规划2023年智能手机生产目标约2.9亿部，同比降幅达13%

11月8日电，三星电子规划2023年智能手机生产目标约2.9亿部，同比降幅达13%，不过三星旗舰新机Galaxy S23(暂称)系列生产目标则与2022年相似。三星正在准备2023年的旗舰Galaxy S23系列，从目前已知的消息来看，这代机型将搭载第2代骁龙8平台，而有关三星自研的Exynos芯片却众说纷纭。此前有传言称三星已经停止了Exynos 2300 SoC的开发，但最近蓝牙数据库中的一个更新条目似乎能够证明，三星并未放弃Exynos 2300。

Exynos 2300 SoC代号为S5E9935，不久前获得了蓝牙的批准。我们能获得信息仅包括它支持蓝牙5.3连接，SoC的内核数量、频率或任何有关硬件的详细信息均未被提到。但是好消息是，这个蓝牙证书在某种程度上证实Exynos 2300 SoC正在走向市场。

三星Galaxy S23系列是否会在某些国家或地区采用Exynos 2300呢?目前来看还是一个未知数，尽管Exynos 2300 SoC并没有停止开发，但我们仍然不能保证Galaxy S23系列会推出搭载它的版本。不少三星S系列的粉丝与用户都希望S23系列能够全部采用新一代骁龙平台。

高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在7月份称，第2代骁龙8芯片组在Galaxy S23系列中的份额将高于骁龙SoC在过去Galaxy S系列中的份额。Galaxy S23将很有可能完全由骁龙芯片组提供支持。

考虑到这一点，Exynos 2300被用于Galaxy S23系列的可能性就很低了，这代自研芯片被用于中端或者入门设备也不是没有可能。

随着全球经济衰退以及半导体需求萎缩，三星电子第四季度营收被看淡。

根据韩国金融信息企业统计的预测数值，三星电子第四季度营收利润为8.8万亿韩元，同比减少36.8%，环比减少19.2%。其中半导体业务部门利润降幅最大，证券界普遍预测利润在2-4万亿韩元，或同比减少一半以上。

10 月 4 日消息，据路透社报道，三星电子的芯片合同制造业务周二表示，尽管目前全球经济不景气，但它计划到 2027 年将其先进芯片的产能提高三倍以上，以满足强劲的需求。

这家仅次于台积电(TSMC)的世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片，到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片，这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。

“今年(在提高价格方面)取得了一些进展，成本正在得到反映...... ”三星电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说，“目前赢得的新订单将在 2-3 年后进行，因此当前环境的直接影响将是最小的。”

获悉，三星于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的芯片。三星表示，该公司正在与潜在的 3nm 合作客户进行谈判，包括高通、特斯拉和 AMD 等。

三星电子今天宣布，与澳大利亚移动运营商 NBN Co(National Broadband Network Company)联合进行了 28GHz 测试。结果显示，距离基站 10 公里的平均数据下载速度为 1.75Gbps，最高速度为 2.7Gbps，这是 28GHz 通信记录的最长传输距离和最高传输速度。

在使用 28GHz 等超高频带的情况下，可以通过使用更宽的带宽来提供高速，而与低频带和中频带频率相比，无线电波的到达距离相对较短。因此，延长传输距离的技术在决定服务质量方面起着关键作用。三星在此次测试中使用了一款 28GHz 紧凑型宏设备，配备三星开发的最新第二代 5G 解调器芯片，在此次测试中获得了非常不错的成绩。

据韩联社报道， 三星电子3日宣布于2027年量产1.4纳米工艺的芯片。三星电子当天在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”并公布涵盖上述内容的晶圆业务路线图和新技术。在时隔三年线下举行的这场论坛上，三星首次公布1.4纳米芯片量产计划。

三星电子主管晶圆代工业务的社长崔时荣表示，将基于下一代晶体管结构全环绕栅极(GAA)技术不断创新工艺，计划2025年引进2纳米芯片制造工艺，2027年引进1.4纳米工艺。

在举世瞩目的第五届进博会上，三星展示了搭载AR等先进技术的“虚拟驾驶舱”，勾勒出对未来出行的美好想象，让开头的那段理想美梦照进现实。而在“虚拟驾驶舱”的背后，是三星众多前沿科技与芯片产品凝结的结晶。此次进博会，三星通过展示多个“全球首款”、“中国首发”的半导体芯片，展示出三星在未来移动出行领域的尖端技术和顶尖研发实力。

想要让智慧出行高效安全，必须建立车辆与物理世界的感知，打造虚实结合的道路协同。通俗来说，智能汽车要实时各种可能发生的交通状态，帮司机“握紧”方向盘，就需要能够高速运转的“大脑”(SoC芯片);智能汽车要了解真实世界的交通情况，就需要高解析力的“眼睛”(摄像头传感器);智能汽车要实现Level3或更高级别的自动驾驶能力，就需要能够高效调用日益复杂导航图像的存储芯片。

提前洞察未来趋势的三星，基于自身在消费级电子芯片领域的技术储备，在转向车规级半导体新赛道后就显得游刃有余。去年末，三星推出了第一款车用SoC芯片Exynos Auto T5123，率先实现了对5G网络的支持。今年以来，三星明显加快了车用半导体芯片的布局，在10月5日硅谷举行的三星Tech Day2022活动上，高调公开了4nm工艺的新一代汽车SoC芯片Exynos Auto V920。

短短几十天后，三星迫不及待在进博会上“秀”出了全球首款量产的3nm芯片，首次实现了GAA”多桥-通道场效应晶体管”应用，通过降低工作电压提高能耗比，引发了智能汽车上下游的的广泛关注。据悉，相比之前的5nm芯片，三星3nm芯片在功耗降低50%的前提下，性能反而提升30%，芯片面积更是减少了35%，这使得它可以大规模装配在新能源汽车上，兼顾复杂的高性能运算和低功耗省电特性，成为未来出行的“最强大脑”。