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[导读] (全球TMT2022年11月14日讯)新思科技(Synopsys, Inc.)、Ansys和是德科技近日宣布,推出针对台积公司16纳米精简型工艺技术(16FFC,16nm FinFET Compact)的全新毫米波(mmWave)射频(RF)设计流程。这个开放式前后端全设计流程...

(全球TMT2022年11月14日讯)新思科技(Synopsys, Inc.)、Ansys和是德科技近日宣布,推出针对台积公司16纳米精简型工艺技术(16FFC,16nm FinFET Compact)的全新毫米波(mmWave)射频(RF)设计流程。这个开放式前后端全设计流程集成了针对RFIC设计的行业领先的现代设计工具,双方的共同客户可以采用该流程来获得性能、功耗、成本和生产率优势。

新思科技、Ansys和是德科技推出基于台积公司16FFC技术的设计流程

该流程充分利用了16FFC工艺的能力,通过同时结合光学收缩和工艺简化来极大限度地降低裸片成本。该流程的关键组成部分包括新思科技定制设计系列(采用新思科技PrimeSim™一体化电路仿真解决方案);Ansys Totem™电源完整性和可靠性签核、RaptorX™电磁建模系列、Exalto™电磁建模和VeloceRF™射频器件合成提供的多物理场签核分析;以及是德科技用于电磁分析和电路仿真的Pathwave RFPro和RFIC设计(GoldenGate)解决方案。

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