超越美国！“芯片奥林匹克”论文收录，中国首次位居世界第一！

全球半导体领域每年都会举行几个重磅会议，其中ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路会议）是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被誉是集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。

近日，ISSCC组委会召开新闻发布会，公布了最新获选论文情况。据介绍，今年ISSCC共收到629篇研究论文，其中有198篇通过了筛选，录用比率为31.4%。

值得一提的是，在这198篇论文中，中国大陆及港澳地区的入围论文状况最好。此次共有59篇论文入选，比上届会议收录的29篇（占比14.5%）增加近一倍，首次位居世界第一！

而上届位居榜首的美国，此次以40篇跌至第二位，份额也从上届的35%大幅下滑至20.2%。

韩国则提交了32篇，较上届的41篇有所减少，此次排名第三。

据悉，这是中国首次在ISSCC收录论文中排名第一，凸显了中国在芯片设计领域日益增加的影响力。

另外，从细分领域上看，ISSCC 2023的论文总共有12个技术分类，包括模拟电路、电源管理、数字系统、数字电路、存储器、数据转换器、有线传输、无线传输、射频电路、影像/微机电/医疗/显示、技术方向、机器学习。

据统计，今年论文数量比较多的是电源管理、存储器等领域，而中国区文章主要集中在MEM、RF领域。其中，澳门大学有15篇论文被收录，清华大学和北京大学分别有13篇和6篇被收录。

不过在企业方面，三星以8篇论文领先，英特尔则以6篇论文位居第二，而台积电仅有2篇论文入选。

都说中国芯片技术不如美国，要想实现弯道超车至少还要十年以上。但近年来，在相关政策的支持下，我国培养了大量芯片领域的人才，而各大企业更是十分重视芯片的研制技术。

我们可以看到，此次ISSCC 2023国内论文不仅在数量方面大幅度增加，在质量与覆盖度方面也十分强大。国内论文在每种芯片类别中都有入选，不像日本（论文侧重于图像传感器与闪存）、韩国（论文侧重于内存与闪存）等领域相对单一。

可以预见，中国芯片正在迎头追赶，受益于政策持续加码、企业不断奋进，相信经过多方努力，中国芯片行业向前跃进一大步指日可待。