为什么是美国？传台积电将在美国再建一座3nm晶圆厂

11月21日消息，目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建，预计将于12月举行首批机台设备进厂典礼，近期已有大批在台湾接受培训的美国工程师陆续返回美国。根据最新的消息显示，台积电还将会在美国再建一座更先进的3nm晶圆厂。据业内人士@手机晶片达人 爆料称，台积电除了在建的亚利桑那州的2万片5nm晶圆产能，还将在美国东岸的弗吉尼亚州建一座新的3nm制程晶圆厂，产能也将为2万片。

根据业内人士转述，此内部信约为昨日下午4点发出，并且以视频方式陈述，该视频主讲者为魏哲家，文中大意如下：

台积电上季度(第三季)的业绩再度破纪录，营收、毛利、税后纯益皆再创新高;展望明年将持续成长。

因为疫情关系，半导体科技业躬逢其盛，迎来电子业的获利高峰，台积电同仁们这三年来辛苦了。

然而随着疫情要结束，市场对远程办公、科技产品需求减少，带来全球消费性电子正进行库存去化，这也显示，半导体逐渐进入从高峰期回归正常的阶段。

因此，公司鼓励同仁们趁这期间，多休息、多陪家人出去玩，然而这不包括量产在即的3nm，以及3nm以下的研发制程相关人员。

对此，半导体业内人士表示，台积电总裁发布鼓励放假的内部信，实为罕见之举。业界人士解读，虽然台积电的内部信仅释出鼓励放假的信号，对照不久前的半导体人才荒，使半导体市场衰退的信号更为明确。

晶圆代工业内人士指出，由于台积电正在量产3nm如火如荼进行中，新竹宝山的F12B、台南F18B(P7)等人员皆不包括在“鼓励休假”的范畴中，并且还在研发厂F12(P4)N3E的相关人员都仍上紧发条中。

屋漏偏逢连夜雨，近日业界传出，台积电又遇到3nm制程某预定大客户临时取消订单，导致其近日将要量产的3nm制程，月产能比原先规划明显减少，仅剩下约1万多片，要等到明年下半N3E制程量产，3nm制程月产能才会明显增加，这也影响相关供应链厂商的业绩动能，甚至传出订单比年初规划大砍40%-50%。

对于相关3nm砍单传闻，台积电并未回应。台积电此前曾在法说会上提到，3nm将在今年第四季度量产，预期在高性能运算与智能手机应用驱动下，2023年平稳量产，但台积电并未披露3nm月产能细节。

台积电可能会再投资数十亿美将其领先的N3(3nm级)制造技术芯片生产带到其美国亚利桑那州晶圆厂，作为其扩张的一部分。该公司已经在亚利桑那州建造5nm晶圆厂的厂房，如果它认为美国对N3有足够的需求，它将会相对较快地进行部署和生产。

“鉴于我们在台积电先进技术中看到的强劲客户需求，我们将考虑在亚利桑那州增加更多产能，基于运营效率和成本经济考虑，第二个晶圆厂。” 台积电在给路透社的一份声明中表示。

台积电竞争对手三星晶圆代工业务企业规划负责人Sim Sang-pil 近日也表示，因为地缘政治危机的不断升高，这使得全球科技产业正寻求先进半导体(除台湾之外)的第二供应来源，这情况下使得三星有更多机会与这些厂商打交道。

一方面是台积电等台湾半导体制造商持续将产能放到台湾以外，另一方面则是芯片设计客户也开始将芯片制造订单交到台湾以外的晶圆厂，这也引发了一些台湾业界人士对于半导体“去台化”的担忧。

针对半导体“去台化”的现象，张忠谋称，现在大家都知道芯片是个重要的产品，很多人嫉妒中国台湾有那么多好的芯片制造能力，羡慕、嫉妒的人非常多，更为了各种理由，例如国家安全、获利、赚钱等，像这次出席APEC 就有好几个国家来问，能不能到他们国家去生产芯片。