英特尔的FPGA来了，英特尔发布Agilex D系列和Sundance Mesa系列

以“加速，让创新有迹可循”为主题的2022英特尔?FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间，英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相关细节。与此同时，英特尔亦携手产业伙伴围绕云计算、嵌入式、网络和开发者等主题展开深入探讨，共同深入解析如何创新FPGA应用，灵活应对工业、网络通信、消费电子、数据中心、自动驾驶等广泛下游应用领域的巨大需求，并以优秀的开发设计体验助力智能化未来。

值得注意的是，英特尔FPGA中国创新中心是英特尔全球最大、亚洲唯一的FPGA创新中心，自创立之初便聚焦FPGA技术与生态。英特尔FPGA中国创新中心不仅率先部署英特尔Agilex FPGA和英特尔Stratix 10 NXFPGA两款极具性能优势的产品，以满足多场景对多元算力的需求，助力云加速创新;同时，亦以编撰定制化书籍、提供专业化工具和高质量培训等举措，打造完善的专业FPGA人才培育体系，并通过助力产业峰会和诸多专业领域比赛，进一步提升人才实践技能。此外，为加速实践应用落地，英特尔FPGA中国创新中心更双管齐下，拓展与高校和产业的双方合作，将产学研紧密联合，形成技术创新上、中、下游的对接与耦合。

此外，Eliyan 还认为这项技术有助于解决地缘政治危机下，台积电无法利用其制造技术为其他厂商制造chiplet芯片时，其他地方的芯片制造厂商仍可使用 NuLink 技术生产 Chiplet，不过能否推行成功，仍取决于这项技术能否为半导体产业所接受。

虽然 Eliyan 尚未将技术商业化，但预计第一个硅片将于 2023 年第二季投放市场，声称是采用台积电 5nm制程。整体来说，Eliyan 技术尚未进入市场，可能让部分潜在客户停下来，但背后有英特尔、美光等知名投资人，仍使这项技术充满吸引力。

英特尔还推出了测试开发系统，由128个刀片式服务器机架组成，为Aurora早期科学计划的研究人员提供服务。英特尔表示，Aurora超算系统旨在处理高性能计算、AI/ML和大数据分析工作负载，可实现2 ExaFLOP的峰值计算能力，预计在2023年投入运行。

英特尔下一代Max系列GPU的代号为Rialto Bridge，计划于2024年推出，具有更高的性能和无缝升级途径。未来英特尔还会推出代号Falcon Shores的XPU，其包含两种类型的计算单元，分别是CPU和GPU，将广泛使用英特尔的多芯片/多模块方法进行设计，根据目标应用的需求，灵活配比x86和Xe-HPC架构的内核数量。

首先，晶圆制造。英特尔将继续积极推进摩尔定律 (Moore’s law)，以向客户提供先进制成技术，包括 RibbonFET 架构晶体管和 PowerVia 供电等的创新技术。对此，英特尔正在稳步实现在四年内推进 5 个制程节点的计划。

第二，先进封装。英特尔将为客户提供先进封装技术，包括 EMIB 和 Foveros 等，以帮助芯片设计企业整合不同的运算引擎和制程技术，提升其芯片运算效能。

第三，芯粒。这些模组化的零组件为设计提供了更大的灵活性，带动了整个产业在价格、性能，以及功耗方面进行创新发展。英特尔的封装技术与通用晶粒高速互连开放规范(UCIe)， 将协助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的晶粒能更好地协同运作。

而造成英特尔后续业绩将继续下滑的主要原因，是后疫情时代居家办公、在线学习等PC购买热潮的消退，以及全球经济形势的下滑。英特尔团队指出，在教育市场与一般消费PC业务尤其明显，现在就看各家厂商如何积极去化库存。

另外，中国大陆由于持续的疫情封控，市场需求也受到了较大影响，这也反映到了英特尔业务。基辛格指出，三季度英特尔数据中心与AI业务营收比去年同期锐减27%，正是中国大陆客户订单减少导致。

为了应对市场需求的持续下滑，英特尔也开始进行裁员和缩减资本支出。英特尔表示，包括裁员和减缓新工厂支出在内的行动将使公司明年节省30亿美元，到2025年底，累计削减资本支出100亿美元。不过，英特尔晶圆代工业务的扩张仍将会继续。