比消费电子芯片更重要？汽车芯片产业迎来全新机遇期

随着新一轮科技革命和产业变革的兴起，汽车电动化、网联化、智能化等技术加速演进，芯片在汽车中的重要性日益提升。近日，在中国电子信息行业联合会、中国汽车工业协会、中国电科联合举办的中国汽车芯片高峰论坛上，多位专家表示，随着汽车产业的结构调整，汽车芯片正在迎来新的机遇期。

“芯片是汽车不可或缺的核心器件，单车平均用量依不同车型从几百颗至千余颗不等。”工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚提到，2020年下半年以来，受多方因素影响，汽车芯片供应不足成为全球共性问题。

中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋说，当前，汽车芯片已经成为当下企业经营和未来转型发展的最大制约，需要汽车和电子信息两大行业共克时艰。

实际上，从绝对体量上，汽车芯片需求即便再扩张一倍(预计在2026年)，也只能影响芯片行业的心理预期，而无法彻底平滑掉芯片周期涨落。不管什么芯片需求，都受全球经济大气候的影响。

而中国汽车芯片需求，正在走出独立行情，这是由中国整体汽车制造的盘子和新能源车占据全球60%-70%的超高比例决定的。稳定上升的高基数需求本身，就有助于解决中美芯片博弈的问题。

对车企而言，汽车智能化浪潮正在重塑着行业竞争格局。“汽车行业和汽车产品属性的根本性变革，催生汽车产业的生产关系发生了重大变化。智能电动汽车的时代，整车企业和上下游产业链更好地定位、协同和配合，才能更有效地驱动汽车产业发展。”长安汽车首席专家李伟说。

对于电子架构、芯片、软件操作系统等上游的供应商而言，汽车智能化浪潮也带来了更多的机遇。比如，民生证券汽车行业首席分析师邵将认为，随着汽车电子电气架构的不断迭代，智能网联汽车正加速演化为新一代智能终端，域控制器作为集中式架构下的新产物，是实现智能化的核心。眼下，国内座舱域控制器企业包括德赛西威、博泰车联网等都将迎来长足的发展空间。

据相关数据显示，全球车用半导体供应商以英飞凌、恩智浦、瑞萨、德仪、意法半导体等国际大厂为主，掌握逾八成市占率，并委由台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂生产。

对于车用半导体供应链来说，詹家鸿认为是“几家欢喜几家愁”。台系厂商中，由于车用高速运算(HPC)持续看好，加上IDM厂将委外释放出更多的28nm内嵌记忆体的车用MCU订单，因而持续看好台积电，并给予“优于大盘”的评级。

此外，世芯-KY由于与全球及中国大陆电动车品牌厂合作未来的ASIC设计，也获“优于大盘”评级;京元电子因车用半导体占比约6%-7%，评为“中立”，但詹家鸿持续偏好其明年利润的持续性。

至于硅力-KY、世界先进、合晶三家公司，则分别因大陆车用电源管理IC、LCD驱动IC与电源管理IC等晶圆代工订单疲弱、8吋裸晶圆占车用半导体达30%，给予“劣于大盘”、“劣于大盘”、与“中立”评级。

此外，众多的晶圆制造厂商的扩产计划也都在持续推进当中。虽然目前市场出现了新的变化，但是仅有少数厂商放缓了扩产计划进。因为，新建产能的开出通常需要2年左右的时间，谁也无法确定两年后的市场需求会如何。而且逆周期进行扩产通常也正是抢占未来市场份额的重要手段。

头部晶圆代工厂商的大规模扩产，也导致自身成本及对于资金的需求大增，这也是推动其利用自身的定价权优势涨价的一个因素。当然，芯片制造所需的物料和物料成本的上涨，也是迫使其继续涨价的直接原因。

同样，下游的芯片厂商也不得不通过涨价来转嫁上游各个环节所带来的的成本持续上升的压力。