欧洲IMEC 也参与，日本 Rapidus 宣布推进2nm半导体生产

日本半导体公司 Rapidus 最近与欧洲最大芯片研发机构 IMEC 合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus 计划到 2025 年量产 2nm 半导体，到 2027 年量产改良的 2nm+ 超精细半导体。

据悉，Rapidus 是一家由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片公司，包括丰田、索尼、恺侠、NTT、Denso、NFC、三菱和软银，当时还获得了日本政府 700 亿日元(约 35.77 亿元人民币)的补贴。Rapidus 来自拉丁语，意思是“快速”，Rapidus 主要以量产全球目前尚未实际运用的 2nm 以下先进半导体作为目标。

据日经新闻报道，Koike 表示 Rapidus 不会寻求在生产规模方面赶上台积电和三星，而是会探索一种专注于快速生产的不同商业模式。

根据 METI 文件，Rapidus 将在 2022 财年获得 2nm 工艺的基本技术，并开始安装 EUV 光刻设备，制定短周转时间 (TAT) 生产系统所需的设备、传输系统和生产管理系统的规格，并部署试验线的初始设计。

据预测，TSMC应该不会使用新一代的、高NA EUV(此处，NA=0.55)。如果，IBM可用的EUV和实际量产需要的EUV之间存在技术差距，就有必要填补这一差距。

另一方面，imec作为全球最先进的尖端技术研发单位，也与Rapidus建立了合作关系。据说，imec也与ASML建立了合作关系，并在引进ASML的最新款EUV曝光机，以用于研发工作。Rapidus应该可以利用与imec的合作关系，获得ASML的最新一代光刻机的相关技术，并填补上述差距。

但是，另一个问题是Rapidus能否获得光刻机。ASML的2022年光刻机出货预测是55台。2023年为60多台，2025年计划为90台。虽然ASML在逐步提高产能，但随着半导体制程微缩化发展，采用EUV的层数也会越来越多，因此，未来各半导体厂家依然会继续“争抢”光刻机。据说，由于很难采购到光刻机，三星电子领导人在2020年秋季奔赴ASML谈判后，于2021年成功引进了15台。

近日，一家由日本开发银行、伊藤忠商事投资基金等共同合作成立的半导体代工公司JS Foundary成功收购了安森美半导体位于日本新泻县的工厂，重点则放在特色工艺。JS Foundry首席执行官Noriaki Okada表示：“我们不仅仅从事代工业务。我们旨在通过支持机构中模拟/功率半导体的研发，推动日本半导体的发展。”

索尼集团也正在探讨在熊本县内建设半导体新工厂，预计投资额达到数千亿日元，在2025年度以后投产。该工厂可能将生产索尼擅长的图像传感器，从而夯实国内基础。

设备制造商也正在国内建设新工厂，生产半导体晶圆加工设备的日本国际电气公司斥资240亿日元在日本砺波市建厂，计划于2024年完工，产能最终将是截至2021年3月的财政年度规模的两倍左右。

光刻机设备厂商佳能也宣布将在宇都宫建造一座新工厂，计划于2025年春季启动，它将使全公司的产能翻一番。佳能高级管理执行官Hiroaki Takeishi表示：“这项决定性的投资将提高生产效率、缩短交货时间并带来稳定的供应。”

根据九州数据，自台积电 2021 年公布日本扩张计划以来，已有至少14个新项目在熊本县新建半导体设施或扩建现有工厂。一方面是为了配套台积电新工厂，增强本土芯片制造能力;另一方面则是希望从中国市场获得更多订单，提升公司利润。

2022年11月，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企已合资成立一家高端芯片公司，取名为Rapidus，日本政府计划提供700亿日元补贴。

2022年12月6日，Rapidus宣布与比利时微电子研究中心(IMEC)签署了技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。

2022年12月，与IBM公司合作制造目前最先进的芯片。

2022年12月13日，Rapidus宣布，已与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。