汽车芯片厂商的机会是率先挤进新的汽车品牌

随着汽车电动化、智能化、网联化等发展，汽车电子迎来结构性变革大机会对于新能源汽车而言，汽车不再使用汽油发动机、油箱或变速器，“三电系统”即电池、电机、电控系统取而代之，新增DC-DC模块、电机控制系统、电池管理系统、高压电路等部件。相应地实现能量转换及传输的核心器件功率半导体含量大大增加。因此从半导体种类上看，传统燃料汽车中MCU含量最高(23%)，而新能源汽车中功率半导体含量最高(55%)。

随着新能源汽车持续渗透，电动化、智能化、网联化趋势加强，众多汽车厂商开始使用越来越多的芯片，比如传感器和域控的性能提升使得芯片的需求越来越旺盛，同时相关软硬件产品也实现了快速迭代，这不仅带动了车用芯片的繁荣，同时也为基础设施所使用的芯片带来了旺盛的需求，尽管时下一些半导体供应出现过剩的情况，但车用芯片仍将供不应求。从现有汽车半导体市场来看，现在主要缺的并非先进制程的芯片，而是成熟制程的芯片。

汽车半导体是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。按半导体产品类型可将汽车半导体分为集成电路(微控制器、模拟 IC、逻辑IC、存储芯片)，分立器件，传感器和执行器、光电子器件四大类;按技术不同也可分为功率IC、IGBT、CMOS、SoC等;按功能用途可分为主控芯片、存储器、功率半导体、车载传感器等。

从成本角度看，目前国家补贴和地方政府补贴相对较高，同时新能源汽车能耗费用以及保养费用较低，从车辆的全生命周期角度看，新能源汽车的全生命周期成本低于燃油汽车。从技术角度看，在汽车智能化大趋势下，电动汽车在承接自动驾驶性能方面更具优势。和燃油车相比，电动车整体结构更加简化，计算机和其他电子设备更易与汽车控制器接口衔接，与智能网联汽车相结合更具能耗优势。从环保角度看，欧美继续推行严格的排放标准，美国加州政府要求2035年起，加州销售的每辆新车必须实现零排放。我国新能源汽车产业发展规划中提出到2025年，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。

我国汽车半导体行业发展时间较短，近年来由于下游应用领域不断扩大，行业发展有加速趋势，也吸引了较多入局者。在许多汽车芯片供应充足的表象下，一些核心芯片供应不足的问题依然在冲击汽车行业。这种结构性短缺预计会持续到2025年，而这也正是芯片厂商的机会，但芯片厂商因为投入产出的风险考量，实际投入新产能的动力并不充足。目前，汽车行业处于结构性缺芯状态，部分数字芯片已经逐步缓解，但是到汽车半导体短缺全面缓解可能要等到2026年，虽然“缺芯”缓解了，但是国产替代的需求一直在，供应商多元化、多国化，这样才能保证不受地缘政治等各种不确定的影响。汽车芯片厂商的机会是率先挤进新的汽车品牌，因为新品牌的供应商来源较少。

汽车市场存在电动化和网联化两大趋势，单车新能源需要的芯片数量比以往增加了很多，这是汽车芯片需求放量的主要原因。全球半导体的另一个增量市场是在工业自动化控制和人工智能领域。无论是汽车芯片还是人工智能芯片，目前在整个市场的占比都还不高，所以半导体市场的走势主要还是取决于消费电子产品。缺芯也严重限制了中国汽车的发展。我们现在面临的现状是超过90% 的汽车芯片需要进口，进口芯片都来自美欧日，日益多变的国际局势是原本脆弱的供应链更加不可控。所以汽车芯片的自主化必须上升到战略层面进行规划，没有自主的汽车芯片保障，中国汽车行业的发展将被严重限制。