当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]Mac Pro是苹果公司研发的专业电脑,搭载英特尔Xeon处理器,最高可达28核,系统内存(RAM)最高达1.5TB,包含Thunderbolt(雷电)、以太网及USB等接口。

Mac Pro是苹果公司研发的专业电脑,搭载英特尔Xeon处理器,最高可达28核,系统内存(RAM)最高达1.5TB,包含Thunderbolt(雷电)、以太网及USB等接口。

2019年6月4日,在2019年WWDC全球开发者大会上,苹果发布号称史上最强的新版Mac Pro电脑。起售价5999美元,2019年秋上市。

全新的Mac Pro使用英特尔Xeon处理器,最高达到28核心,系统内存(RAM)最高达1.5TB,包含Thunderbolt、以太网及USB等接口。

Mac Pro可使用Radeon Pro 580X或者Radeon Pro Vega II等图形处理器,两个Radeon Pro Vega II也可同时使用。 [2]

Mac Pro的显示屏为32英寸LCD,分辨率高达6016 x 3284,还搭载了6K Retina显示屏。

在苹果的产品线里,Mac Pro是仅存没有引入自研芯片,仍采用英特尔x86处理器的产品线。虽然之前M1 Ultra通过名为UltraFusion的创新封装架构,苹果将两个M1 Max芯片互联在一起,创建了前所未有的性能和功能水平的SoC,但与英特尔面向工作站的Xeon处理器相比,M1 Ultra的整体性能仍不足够。

据Wccftech报道,苹果在新版Mac Pro上做了让步,取消了性能更为强大的M2 Extreme,转而使用M2 Ultra,同时搭载自研芯片的Mac Pro在设计上保持不变,与现有版本相同,机箱整体外观是一样的。

更为麻烦的是,由于M2 Ultra采用了统一内存的设计,集成到了主板上,导致搭载自研芯片的Mac Pro还会缺少英特尔版本的一个关键功能,用户不可以升级内存。有消息指出,苹果会提供包括两个SSD存储插槽在内的扩展,但不确定是否会采用行业标准尺寸,还是定制解决方案。传言苹果在新版Mac Pro开发上遇到了困难,不过没想到情况可能比预计的还要严重。

此前有报道称,采用自研芯片后,新款Mac Pro的尺寸只有现有产品的一半,不过现在新的消息肯定会让许多等待已久的潜在消费者失望。空间更紧凑、重量更轻可以让用户轻松调整其位置,只是情况似乎不再如此。

1月12日消息,据MacRumors爆料,苹果正在测试Mac Pro,它将在今年春季亮相,这款设备搭载苹果M2系列最强版本M2 Ultra。

据爆料,M2 Ultra包含了24颗CPU核心和76颗GPU核心,对比M1 Ultra的20颗CPU、64颗GPU核心,前者性能进一步提升。

另外,按照M1 Ultra的逻辑,苹果M2 Ultra应该是将两颗M2系列芯片组合到了一起,借助UltraFusion封装架构,把硅中介层铺在了芯片下面,芯片与芯片之间的信号可以通过硅中介层的布线进行传输,以此来实现低延迟的处理器间带宽。

此外,苹果M2 Ultra的媒体处理引擎资源也将会因此大幅提升,其处理ProRes格式视频编解码任务的吞吐能力将会提升至历史新高。目前M1 Ultra已经可以做到同时播放18条8K ProRes 422格式的视频流,M2 Ultra只会比这个更高。

去年,苹果在WWDC2022上发布了搭载M2芯片的MacBook Air以及MacBook Pro 13英寸,并没有为MacBook Pro 14英寸以及16英寸带来新产品。最近,有消息表明,苹果极有可能在3月份的春季特别活动上发布搭载全新芯片的MacBook Pro 14英寸以及16英寸。

早在去年,就有不少人士猜测苹果将会在第四季度更新MacBook Pro 14英寸和16英寸产品线,但遗憾的是苹果并没有如期升级该系列,反而是发布了新款的iPad 10。这也让不少业内人士将目光放到了2023年第一季度。

根据现有信息,这两款新产品将会在3月份的春季特别活动上正式发布,与之一起的可能还有苹果筹谋已久的首款MR/VR虚拟现实设备。在外观方面,MacBook Pro 14英寸和16英寸并不会发生变化,毕竟这一代MacBook Pro刚刚在外观和设计上进行过一次巨大升级。

对于目前的外观而言,不少用户直言无法接受,但更多还是对于前置刘海屏幕的不满。而在机身方面,虽然整体不如此前那般轻薄,但对于Pro系列Mac而言,这样趋于方正的设计能够拥有更大空间,为内部散热以及其他部件提供支持,也能给消费者带来更好的使用体验。

在屏幕方面,MacBook Pro 14英寸和16英寸也不会发生变化,同样采用Liquid Retina XDR屏幕,基于mini LED显示技术,XDR亮度达到1000尼特,HDR内容更是高达1600尼特,同时SDR最大亮度也达到500尼特。

而在芯片方面,MacBook Pro 14英寸和16英寸将会搭载目前苹果尚未公布的M2 Pro以及M2 Max,但目前有关前者性能的跑分数据并未泄露,后者已经出现在跑分网站上。从跑分平台数据来看,苹果M2 Max单核跑到1889分,多核14586分,M1 Max的单核分数可以跑到1700-1800分,多核分数可达12800分。此前的消息表明,苹果很有可能将在上半年发布全新基于Apple Silicon芯片的新款Mac Pro。而根据彭博社Mark Gurman今天分享的一条推文,苹果正在测试运行macOS 13.3 的新款Mac Pro,预计将在今年的苹果春季活动上正式发布。

鉴于macOS 12.3于2022年3月发布,macOS 11.3于2021年4月发布,macOS 13.3很可能也会在春季发布。苹果可能会在今年春季活动中推出Mac Pro新品,不久之后发布支持电脑的macOS 13.3。新款Mac Pro预计将配备苹果新的M2 Ultra芯片,而此前曾爆料的采用M2Extreme芯片的版本或已被取消。

此外,Gurman表示期待已久的配备M2 Pro和M2 Max芯片的新款MacBook Pro 14英寸和16英寸机型也将采用macOS 13.3系统,这意味着这两款产品也可能将在春季发布,此外还包括计划中的全新Mac mini系列产品。

声明:该篇文章为本站原创,未经授权不予转载,侵权必究。
换一批
延伸阅读

近日,一份国外媒体的专栏揭露了苹果回收iPhone背后的秘密 。据报道,苹果与回收商GEEP公司合作,每年支付费用让后者处理约25万台设备。在合作的头两年里,苹果向GEEP提供了超过53万部iPhone、2.5万部iPa...

关键字: 苹果 iPhone

4月17日消息,虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone,但其实内部已经研发多年,只是尚未解决一些硬性问题没有量产,比如屏幕折痕、不耐摔等。

关键字: 苹果 A17 台积电 3nm

IDC近日发布的全球智能手机市场初步数据显示,苹果iPhone全球销量在今年一季度的销量下降了9.6%。

关键字: iPhone 苹果 端侧AI

4月17日消息,Intel官方宣布,工程师内部研发了一种新的AI增强工具,可以让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计,缩短到区区几分钟。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

业内消息,近日苹果CEO蒂姆·库克访问印尼首都雅加达,在与印尼总统佐科·维多多会晤后表示,苹果将考虑在印尼生产的可能性。

关键字: 苹果 库克 印尼

业内消息,昨天美国芯片设计公司 AMD 推出了锐龙PRO 8040/8000系列AI处理器芯片,为支持人工智能的PC提供动力,试图在与英伟达和英特尔等竞争对手的AI PC 竞争中获得领先地位。

关键字: AMD 锐龙 AI处理器 芯片

今天,小编将在这篇文章中为大家带来电容笔的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对电容笔具备清晰的认识,主要内容如下。

关键字: 电容笔 导体 芯片

英国竞争与市场管理局(CMA)日前表示,对美国科技公司可能会操纵全球AI市场感到担忧。

关键字: AI 谷歌 苹果 微软 Meta

Intel日前举办了Vision 2024年度产业创新大会,亮点不少,号称大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升级的至强6、AI算力猛增的下一代超低功耗处理器Lunar Lake,都吸...

关键字: Intel 芯片 1.8nm

4月12日消息,Intel日前发布了LGA1851独立封装接口的酷睿Ultra处理器,代号Meteor Lake-PS,但不是给消费市场用的,而是面向嵌入式和边缘计算。

关键字: Intel 芯片
关闭