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[导读]中国,北京-2023年1月17日- xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块,以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。这些模块集成了由Bujeon定制设计的重低音、高性能9毫米动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音扬声器、世界上最小的单片MEMS 微型扬声器(仅22mm3)和xMEMS的Aptos MEMS扬声器放大器,以创建与当今领先的TWS片上系统兼容的“插入式”扬声器解决方案。

中国,北京-2023年1月17日- xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块,以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。这些模块集成了由Bujeon定制设计的重低音、高性能9毫米动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音扬声器、世界上最小的单片MEMS 微型扬声器(仅22mm3)和xMEMS的Aptos MEMS扬声器放大器,以创建与当今领先的TWS片上系统兼容的“插入式”扬声器解决方案。

与单驱动器TWS耳机相比,Cowell卓越的高频响应可实现更宽的声场,为语音、人声和乐器提供更高水平的清晰度和存在感,使低音扬声器能够专注于深沉低音响应和主动降噪所需的低频能量。

BEM-1xx和BEM-2xx系列2分频低音扬声器/高音扬声器模块现已提供样品,具有纤薄紧凑的大小尺寸:4.5毫米高(仅限扬声器)和9.52毫米直径。低音扬声器和高音扬声器在模块设计中完美匹配,消除了模拟或数字分频器的需求、成本和复杂性。为TWS制造商提供多种配置选项,以最适合其个人耳机设计,包括将反馈麦克风集成到模块上的能力,并将Aptos放大器集成到模块上或将此电路移动到其主PCB上。这些模块将于2023年第二季度开始量产。

xMEMS营销和业务开发副总裁Mike Housholder表示:“xMEMS固态MEMS扬声器在保真度方面的飞跃,恰逢TWS耳机制造商准备支持高分辨率、无损编解码器的解决方案的最佳时机。我们与Bujeon的合作利用其成熟的制造能力,包括动态驱动扬声器、扬声器模块设计和与领先消费品牌一起批量生产完整的TWS耳机,为我们共同的客户提供解决方案,加快上市时间。”

Bujeon电子总裁Dong Hyun Seo表示:“非常荣幸有机会与xMEMS合作开发创新的音频解决方案。通过密切合作,xMEMS的开创性MEMS扬声器和Bujeon的各种音频经验和技术已成功结合,为TWS开发了完整的音频模块。我们期望并有信心为TWS耳机OEM提供卓越的性能,实现传统方法无法实现的更高水平的声音保真度。”

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