当前位置:首页 > 厂商动态 > Allegro MicroSystems
[导读]自从新冠疫情爆发以来,业界谈论最多的一个话题就是元器件短缺和供应链稳定。现在虽然疫情放开,但还没有完全结束,未来仍有疫情反复的可能。另外,加上地缘政治的影响,全球供应链仍面临一定的不确定性。如何为客户提供技术领先解决方案的同时,确保稳定供货和强有力支持,是供应商面临的一个巨大挑战。

自从新冠疫情爆发以来,业界谈论最多的一个话题就是元器件短缺和供应链稳定。现在虽然疫情放开,但还没有完全结束,未来仍有疫情反复的可能。另外,加上地缘政治的影响,全球供应链仍面临一定的不确定性。如何为客户提供技术领先解决方案的同时,确保稳定供货和强有力支持,是供应商面临的一个巨大挑战。

积极应对挑战,实现持续增长

对Allegro来说,同样也经历了一番供应链方面的挑战,而近期最大的挑战之一仍可能是全球供应链环境的变化。由于全球供应限制,在过去一年中,Allegro的库存出现了一些意外变化,导致在2022财年(2022年3月底)和2023财年延长了交货时间。尽管面临供应链方面的挑战,Allegro 2022财年销售额增长30%,2023财年第三季度销售额增长33%。

Allegro在最近的2023财年第三季度已经注意到持续的改善,第三季度销售额同比增长33%。Allegro在汽车市场有30多年的行业服务经验,与包括一级供应商在内的各种合作伙伴保持着长期密切合作。保持这种客户关系非常最重要,而且从设计阶段开始,Allegro就与客户开始合作,通过与客户就其供应需求进行及时沟通,针对他们提出的问题建议创新的解决方案。

从Allegro的收入组成来看,Allegro大约70%的销售额来自汽车业务,20%来自工业应用,另外10%来自其他市场。在汽车行业,第三财季43%的销售额来自e-Mobility,其中包括xEV和ADAS。Allegro正在充分利用在汽车市场30多年的服务经验,专注于e-Mobility的长期增长趋势。Allegro相信,Allegro有能力继续超越汽车市场7-10%。此外,Allegro正在利用为汽车市场开发的技术,扩展到某些特定的工业市场,其中包括清洁能源、数据中心和工业自动化等领域,并在其中获得较大市场份额。

扩大产能,提高供应链效率

在2023财年第三季度,Allegro看到渠道库存开始正常化,某些分销商的销售量接近历史水平,Allegro也能够开始准备晶圆和芯片库存。Allegro预计将在2023财年第四季度继续准备和完善晶圆和芯片库存,并确信这将使Allegro能够缩短交付周期,进一步减少和避免过去一年多出现的订单积压。

展望2024财年,考虑到技术、成本和晶圆厂位置等因素,Allegro的供应链团队将会在确保产能方面继续取得改进。

2023年1月下旬,Allegro宣布在美国的晶圆厂合作伙伴Polar Semiconductor预计将获得1.5亿美元的股权投资,以扩大其200毫米晶圆制造能力,从而使Polar Semiconductor和Allegro能够支持未来两三年客户需求的预期增长。

减少排放,以技术创新实现可持续发展

在Allegro,Allegro专注于“有目的的创新(Innovation with Purpose)”,确信这些创新产品应该为Allegro的世界增添更多价值,而不是给Allegro赖以生存的星球带来任何负担。

未来是一个高能效世界,Allegro正在帮助推动未来的安全和可持续发展。Allegro的产品旨在通过帮助Allegro的客户应对与碳排放、能源效率和清洁可再生能源等相关的全球挑战,创造积极的环境和社会影响。这样的一些示例包括:

• 减少车辆排放,提高内燃发动机的燃油经济性。Allegro为多种泵系统、发动机管理、变速箱和冷却风扇应用提供能够减少碳排放的解决方案。

• 提高混合动力和全电动车辆的能效和系统可靠性。Allegro为xEV应用提供许多解决方案,包括车载充电器、逆变器系统和牵引电机、DC-DC转换器、启动发电机/电动马达、冷却系统、e-Turbo超级充电器、发动机冷却风扇、泵和压缩机以及电动汽车变速器等。

• 可再生能源和智能能源等应用的高精度和高性能,以支持一个更绿色的世界。

• 提高数据中心等下一代基础设施能效的解决方案。

• 将环境影响降至最低

Allegro致力于制定和维护相关政策、计划和实践,以确保可持续性是Allegro所做一切的首要任务。从评估办公室的采购决策到监控整个供应链的流程,Allegro正在采取措施减少全球碳排放。

Allegro明确实施有助于确保完全遵守所在社区适用法律、法规和要求的计划和政策。随着指导方针的变化,Allegro对于业务计划和公司运营保持不断更新, 同时,Allegro致力于使Allegro的产品体积更小、重量更轻、更加用户友好。这不仅有助于汽车和其它领域设备制造商设计出能耗更低、碳排放更少的产品,还能够减少了整个供应链中化石燃料、原材料和水的消耗,以确保相关各方都有一个更安全、更绿色的未来。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

广州2025年9月12日 /美通社/ -- 9月11日,由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵"...

关键字: 数字化 供应链 控制 电子

AI赋能制造,黄埔汇聚全球新机遇 广州2025年9月11日 /美通社/ -- 2025年9月10日,由广州开发区投资集团有限公司、广州开发区黄埔区具身智能机器人产业发展促进会、华南美国商会共同主办的"2025...

关键字: 智能制造 AI 人工智能 供应链

"出海无界 商机无限"助力企业构建全球竞争力 深圳2025年9月9日 /美通社/ -- 2025年8月28日, 由领先商业管理媒体世界经理人携手环球资源联合主办、深圳•前海出海e站通协办的...

关键字: 解码 供应链 AI BSP

深圳2025年9月3日 /美通社/ -- 近日,保点(Checkpoint Systems,以下简称Checkpoint)携创新RFID产品与解决方案亮相第24届IOTE国际物联网展。IOTE是中国及亚洲地区覆盖物联网完...

关键字: POINT RFID 供应链 IoT

中国深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 2025年8月26日,中集车辆(301039.SZ)召开2025年中期业绩说明会。2025年上半年,中集车辆稳健前行,实现营收97.5亿元,毛利达14.6亿元,加速演化成星...

关键字: 电动 EV 新能源 供应链

江苏常州2025年8月26日 /美通社/ -- 8月23日至24日,国内最具影响力的半导体产业社群"欢芯鼓伍"在常州举办专题培训会,并组织产业链专家走进梅特勒托利多常州工厂。一场聚焦半导体产业未来的深...

关键字: 半导体 BSP 半导体产业 供应链

在SMT(表面贴装技术)生产中,PCB焊盘设计是决定焊接质量的核心环节。据行业统计,约60%的焊接缺陷源于焊盘设计不合理,如立碑、桥连、空洞等问题均与焊盘尺寸、形状及布局密切相关。本文基于IPC国际标准与行业实践,系统解...

关键字: PCB焊盘 SMT贴片 元器件

随着电子设备向小型化、高密度化方向发展,表面贴装元器件(SMC/SMD)因其体积小、性能稳定、适合自动化生产等优势,已成为现代电子制造的核心组件。然而,SMC/SMD的选型与应用工艺直接影响产品可靠性、信号完整性及生产效...

关键字: 元器件 SMC SMD

良好焊接的焊点应呈现出金属光泽,锡面覆盖率达到80%以上,爬锡高度需超过元件端头的1/2。同时,焊点应保持清洁,无指纹、无水印、无松香等污染物,且无连焊、假焊、冷焊、溅锡等缺陷。此外,焊锡坡度应呈45度的半弓形凹下状态,...

关键字: 焊接 元器件

器件失效的元凶主要包括电气过应力(EOS)、静电放电(ESD)、温度异常、机械应力、环境腐蚀及设计缺陷等。 ‌

关键字: 元器件 电源设计
关闭