英飞凌将在MWC 2023上展示其最新半导体技术如何助力构建更舒适、环保的物联网

【2023年02月22日，德国慕尼黑讯】物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能，甚至能够改善生活质量、增强便利性以及提高工业生产力。而包括传感器、执行器、微控制器、连接模块以及安全组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心。英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)可提供所有微电子技术相关的产品，并将在2月27日至3月2日巴塞罗那举行的2023年世界移动通信大会(MWC)上，向参观者展示这些产品以及各种配套服务、软件和工具。作为功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌正在与客户和合作伙伴携手推动低碳化和数字化进程。

在“共同推动低碳化和数字化”的主题下，英飞凌再次诚邀客户莅临英飞凌展台参观。另外，客户还可以登录英飞凌的数字平台，深入了解英飞凌将在MWC期间和大会之后展示的各种技术。英飞凌展台位于5a展厅(51号展位)，将设立几大重点展区：

· 通过智能半导体解决方案实现健康生活

英飞凌的半导体产品符合数字健康设备的要求，是智能健康设备的完美搭档。这些产品可支持改善健康状况的智能家居设备，并赋能健康的生活方式。例如搭载雷达传感器的智能音箱可以检测到心跳、是否有人摔倒，甚至咳嗽或打鼾等情况。通过这种方式，英飞凌的解决方案不仅使人们的生活更加舒适，还能让人们在日益老龄化的社会中享受更长久、独立和健康的家居生活。

· 将AR技术应用于企业和医疗环境

Magic Leap 2是AR领域的先驱——Magic Leap专为企业和医疗健康应用而设计的最新AR设备。最新一代Magic Leap的主要特点之一是搭载了英飞凌和湃安德(PMD)联合开发的3D间接飞行时间(iToF)深度传感器技术。升级后的全新iToF技术通过更灵活的手势控制和更精准的用户交互，能够更加直观地连接现实和数字世界，赋能精确性与可靠性至关重要的新应用，例如工业机械的远程维护和诊断，或者能够让医生更好地了解患者身体解剖结构的AI辅助手术治疗等。

· 低碳化的数字中心创造更加环保的未来

随着越来越多的设备接入智能家居和其他应用场景，到2025年，全球预计将有175 泽它字节的数据需要处理。这将极大地增加全球约8,000座数据中心的能源需求，尤其是冷却服务器的能源需求。在MWC 2023上，英飞凌将与美超微一起展示绿色计算平台如何为计算的低碳化做出重要贡献。MicroBlade®系列为各种处理器提供了出众的服务器密度，并且采用了同类产品中效率最高的OptiMOS™集成式功率级半导体。

· 将物品变成支付设备

为什么只用信用卡、智能手机或智能手表才可以进行支付?英飞凌的技术正在推动支付的数字化，只需要一块仅有瓢虫一半大小的芯片，就可以把包括从智能手表和健身追踪器到戒指、手镯等在内的几乎所有物品都变成支付设备。在MWC 2023上，英飞凌将展示如何凭借支持近场通信(NFC)可穿戴设备的超低功耗和小型化，进而实现快速、方便和安全的支付功能，满足支付行业日益苛刻的安全与非接触式支付需求。

英飞凌和阿迪达斯展示交互式智能夹克

在今年巴塞罗那举办的世界移动通信大会上，英飞凌邀请了阿迪达斯在其展台上展示他们合作的交互式智能夹克原型。阿迪达斯的“5G交互式运动夹克”可以实时反馈健身数据、随时随地连接网络并在紧急情况下发出SOS报警。这种嵌入式衣服或任何其他可穿戴设备等应用依靠半导体技术将夹克变成智能设备，这样人们在运动时就不必携带其他移动设备。

英飞凌参加2023年世界移动通信大会

2023年世界移动通信大会将于2023年2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行。以“共同推动低碳化和数字化”为主题，英飞凌将在5a展厅51号展位和虚拟平台上展示最新半导体创新技术如何改变智能家居、智能工厂和无线基础设施。