工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》

据业内信息报道，近日我国工信部发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)，开启了对国家汽车芯片标准体系的建设和指导。

工信部表示，为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业健康可持续发展，编制了该文件。

该文件针对国内的汽车芯片行业发展现状和趋势，从应用场景和标准内容两个维度搭建标准体系架构，同时明确了未来汽车芯片标准体系建设的原则、目标和方法，提出了体系框架、整体内容及具体标准项目，确立了各项标准在汽车芯片产业技术体系中的地位和作用。

根据该文件的内容，预计到 2025 年制定 30 项以上汽车芯片重点标准，2030 年制定 70项以上汽车芯片相关标准。汽车芯片标准体系技术结构，以应用场景为出发点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统、智能驾驶五个方面;根据标准内容分为基础通用、产品与技术应用、匹配试验三类标准。

根据实现功能的不同，汽车芯片产品被分为 10 个类别，分别是：控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片、其他类芯片。

工信部公开征求对《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)的意见链接：https://www.miit.gov.cn/gzcy/yjzj/art/2023/art_51d111baad0d4bf8980f29bc2173b01d.html