长电科技：高性能封装稳步建设，持续发力HPC、汽车电子

长电科技近几年加速从消费类产品，向市场需求快速增长的高算力芯片、车规级产品、5G通信等领域布局，今年在市场整体低迷的情况下，持续聚焦关键领域，在技术、产能、产品升级等方面，取得积极进展。

强化高性能封装布局，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于近日如期封顶。该项目是长电科技面向全球客户对高性能计算（HPC）、人工智能等快速增长的市场需求建设的高端产能布局。项目聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，可提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。

在“长电微”项目稳步推进的同时，长电科技在汽车电子的布局同样取得突破，汽车芯片成品制造项目在今年4月正式签约，并于近日成功竞得工业地块，将落户上海临港。该项目的规划产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型等市场热点领域。近年来长电科技在汽车电子领域实现迅速拓展，根据财报，其2022年汽车电子收入同比增长85%；2023年一季度，汽车电子业务营收同比上升144%。

此外，针对应用场景需求呈现的差异化，长电科技依托高性能封装技术和工艺能力，持续推出创新解决方案。公司今年设立“工业和智能应用事业部”，通过以整体解决方案为核心的技术开发机制，陆续推出面向5G射频功放、高性能计算系统、多场景智能终端等整体解决方案，为客户提供一站式、定制化的技术与服务，加速在HPC高算力系统、储能及电源管理、智能终端模块及生态系统等领域的市场开拓。

从大模型AI的爆发，到高密度复杂计算在多个行业的普及，驱动了高算力芯片市场的需求增长。计算基础设施也由此出现了新的发展趋势，如云计算专用芯片、高性能边缘计算设备等，新应用场景的快速发展，与存量算力市场共同构成了芯片制造的未来市场蓝海。在芯片成品制造环节，Chiplet技术成为新兴高算力需求场景中的重要选择。在这一领域，长电的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。

展望下半年，半导体产业仍将面临较大的压力。世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的行业预测显示，2023年全球半导体销售额将下降10.3%，然后在2024年反弹并增长11.9%。长电科技表示，将坚持长期主义视角，持续推动产品结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用的优化，做好业务结构向高附加值及高性能封装主动转型，推动公司稳定的向前发展。