美光在印度的半导体封测厂将于下月开工

据业内最新消息，印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 近日表示，美国存储半导体巨头美光科技(Micron Technology)在古吉拉特邦总投资高达 27.5 亿美金(约 2254 亿卢比)的芯片组装和测试工厂将于下月开工。

印度 IT 部为了推动和扩大科技制造供应链，计划在 18 个月内实现本土半导体生产。一位负责新德里 100 亿美元芯片制造计划的高级政府官员称，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在 2024 年底前开始生产该国首批本土化芯片。

之前我们报道过美光在印度的工厂将分两期建设，目前已经获得印度政府的修改组装、测试、标记以及包装(ATMP)计划的批准，拟议的设施将专注于 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试，以满足国内和国际需求。

第一阶段将包括 50 万平方英尺的规划洁净室空间，于明年年底开始投入运营，第二阶段预计将于本世纪下半叶启动，第二阶段的规模将与第一阶段相当，美光表示该工厂将在未来几年创造多达 5000 个新的直接就业岗位和 15000 个社区就业岗位。

该设施将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的萨南德地区，美光还将从印度政府获得了该项目总成本 50% 的财政支持，并从古吉拉特邦获得占项目总成本 20% 的激励措施，再加上美光 8.25 亿美元的投资，这两个阶段的投资总额将高达 27.5 亿美元。

其中，印度中央政府、古吉拉特邦政府将根据此前出台支持半导体产业发展的 ATMP(组装、测试、标记、包装)计划分别提供项目开支的 50%、20%，这也意味着印度政府补贴占比高达总开支的 70%。

美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示：“我们在印度的新组装和测试基地将使美光能够扩大我们的全球制造基地，并更好地为印度和世界各地的客户提供服务。”美光的交易是全球动态变化的一个标志，一方面美国的公司正在面临制造业务去风险化挑战，另一方面印度正在加紧在半导体领域有所建树，尽管美光只在印度建立了封测部门，但这依旧是不可忽视的一步。