PCB抄板的具体步骤是什么样的？

PCB抄板技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。

准备工作，拿到一块完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。

拆卸元件及制作BOM表，用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住电子元件以免让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆IC。并记录有无落掉及先前装反的元件，在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值(有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确)，测量完成后将数据输入电脑存档。

表面余锡清除，借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。

抄板软件中的实时操作，扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层，把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图，根据底图首先把元件封装做好(包括丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等)，待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整字符，使其字体、字号大小及位置与原板一致，便可进行下一步操作。

用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜(打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直)。当然还有另一种方法是用碱性液体加温可以使油墨脱落，但时间较长。通常使用前一种方法较环保且对人体无害。有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。

将两个BMP格式的文件分别转换成PROTEL格式的文件，并在PROTEL中进行调置，如PAD和VIA之间的位置基本上重合，表明前面的步骤已经完成，如果有偏差，重复执行第三步。因此，要说pcb抄板是一项非常需要耐心的工作，因为一个小小的问题就会影响抄板的质量和匹配度。把TOP层的BMP转换成TOP.PCB，注意把设备转换成SILK层，也就是黄色的那个层，然后你在TOP层上就是了，并按照步骤2的图样来放置设备。完成绘制后，将SILK图层删除。不停地重复知道图层。

在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB转换成一张图即可。使用激光打印机将TOPLAYER、BOTTOMLAYER分别打印在透明薄膜上(1:1的比例)，再将薄膜放在那个PCB上，比较是否有错误，如果正确，你们就成功了。

总结一下pcb抄板需要什么工具

1.拆板工具：拆除PCB电路板上的电子元器件，以下为部分常用的拆板工具。另有其他一些不常用工具未列出。包括钳子、螺丝刀、热风枪、电烙铁、吸焊器。

2.检测工具：检测电路板电路，电子元器件型号，电源电流供应，阻抗测试。包括直流电源 、放大镜、电路检测仪、阻抗测试仪。

3.磨板工具：主要是打磨PCB电路板。主要包括打磨机、砂纸、磨床、叶轮、腐蚀剂。

4.扫描工具：扫描PCB电路板，以图片的形式存储电路图到电脑中，以备后续的抄板工作。主要工具有扫描仪、电脑、打印机、卡尺。