Rapidus 晶圆厂与美国科技巨头进行供应谈判

据业内最新消息，近日日本半导体公司 Rapidus CEO 小池淳义在接受媒体采访时表示正在和美国一些巨头科技公司供应半导体进行谈判，并且已经开始与一些 GAFAM 公司洽谈来自数据中心的需求。

据悉，Rapidus 在日本政府和各大财团的支持下已启动该公司唯一制造先进硅工艺的半导体工厂，计划在 2025 年启动 2nm 试生产并在 2027 年量产，和行业巨头台积电相比仅落后 2 年时间。

去年第四季度，日本经济大臣西村康稔在东京的新闻发布会上表示，日本政府正在投资10亿美金来加强半导体产业，这是保证日本在全球技术上主要参与者的“最后机会”，并宣布了由日本8大巨头公司合体创办的芯片公司Rapidus。

这8个日本巨头公司分别为：日本丰田汽车公司(Toyota)、索尼集团公司(Sony)、铠侠公司(Kioxia)、电装公司(DENSO)、软银公司、日本电报电话公司(NTT)、日本电气公司(NEC)以及东京三菱银行(MUFG)。

上述 8 家公司的总出资额约为 73 亿日元，另外日本政府也提供了 700 亿日元补助金作为研发预算。Rapidus 计划最早到 2025 年上半年建成一条 2nm 原型线，技术确立就需要 2 万亿日元，而筹备量产线还需要 3 万亿日元。

这条 2nm 半导体试产线第一个原型将在 2025 年完成建造，然后在 2027 年开始大规模量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐，而后者计划将于 2025 年量产 2nm 制程工艺。

据悉，去年年底的时候 Rapidus 和美国 IBM 签署了技术授权协议，后者已于两年前成功试制出 2nm 工艺的产品，前者向美国派遣员工以熟练掌握所需要的基础技术。小池淳义此前表示 Rapidus 专家团队现在大约 100 人，第一批已经在纽约州的 IBM 完成了相关培训。