年内最大 IPO，中国第二大半导体公司本周上市

业内消息，本周中国第二大半导体公司华虹半导体登陆上交所科创板上市，发行价为 52.00 元/股，开盘 58.88元，股价上涨 13%，共募集资金为 212.03 亿元，成为今年最大规模IPO，同时也成为了目前科创板募资规模排名第三的 IPO(仅次于中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元)。

在本次公开招股之前，华虹国际、鑫芯香港、联和国际是华虹半导体的前三大股东，持股比例分别为 26.6%、13.67%、12.29%。其中华虹国际为华虹集团全资子公司，上海市国资委持有华虹集团 51.59% 的股份，鑫芯香港则由国家大基金全资持有，联合国际也由上海市国资委全资持有。

除此之外，国家大基金还直接持有华虹半导体子公司华虹半导体(无锡)有限公司 20.58%的股份。参与华虹半导体此次上市的战略配售发行机构一共 30 家，大基金二期获配金额达 25 亿元，该金额在战略投资者中最高。其次是国新投资获配 12 亿元，国企结构调整基金二期拟认购 12 亿元。

据招股书披露，华虹半导体此次募资的 125 亿元将用于华虹制造(无锡)项目、20亿元用于工厂优化升级项目、25亿元将用于特色工艺技术研发、10亿元用于补充流动资金。今年 A 股半导体 IPO 募资已达 638 亿元，华虹占 23%，行业募集资在半导体行业位列第一。

华虹半导体本次募集资金主要用于建设 8/12 寸晶圆产线，有助于进一步提升其收入与盈利水平，目前新能源、汽车等下游市场对公司特色工艺需求强劲，随着公司产能进一步扩张与下游应用需求端不断增长，公司长远发展将得到有力保障

公开信息显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业。在功率器件领域，华虹公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。

华虹半导体 2005 年成立，隶属于华虹集团，目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，截至去年年末，华虹半导体生产基地的产能合计达到 32.4 万片/月，总产能位居中国大陆第二位，今年 5 月审议通过了华虹半导体的发行计划。