芯所向行致远——集睿致远2023年产品发布会成功举办

[导读]9月15日，“芯所向行致远”2023集睿致远产品发布会在深圳益田威斯汀酒店隆重举办。集睿致远CEO王亚伦、CTO隋海建，重要股东代表，行业客户及生态合作伙伴代表等齐聚现场，共同见证集睿致远发展成果及全新系列产品发布。

9月15日，“芯所向行致远”2023集睿致远产品发布会在深圳益田威斯汀酒店隆重举办。集睿致远CEO王亚伦、CTO隋海建，重要股东代表，行业客户及生态合作伙伴代表等齐聚现场，共同见证集睿致远发展成果及全新系列产品发布。

（产品发布会现场）

会议伊始，集睿致远CEO王亚伦登台致辞，为大家讲述了集睿致远的企业发展之路，公司团队坚持初心、持续创新突破，目前已形成显示系统、主板组件、高速互连三大产品线，为客户提供多元化高速讯号产品国产替代方案。

（集睿致远CEO王亚伦）

与此同时，集睿致远的芯片选择更加先进的制程工艺，集成了许多功能，同时大幅降低功耗，提高了产品的可靠性。“电子产品在进行高速数据传输时往往伴随着烫手的接口温度，而集睿致远新一代8K接口芯片，工作温度仅为竞品一半。”王亚伦补充道。

（集睿致远显示系统产品路线图）

从集睿致远显示系统产品路线来看，公司于2022年推出CS581x产品，填补国内该类产品的空白。而在CS581x产品的基础上，今年推出了ASL582x、ASL583x两款产品，预计明年将推出ASL58x5、ASL58x6等产品。可以说，集睿致远正在一步一个台阶持续优化高速讯号产品系列，力求为客户提供整体的系统解决方案，赋能客户，发展自己。

（集睿致远三大产品线）

致辞过后，在一众期待之中，迎来了集睿致远的产品发布会，重点展示了显示系统、主板组件、高速互连三大产品线。其中，显示系统系列包CS581x、ASL583x等产品；主板组件系列包括CS5211、CS5311、CS5232、CS5263、CS621x、CS5523、CS5518等产品；高速互联系列包括CS526x、CS536x、CS546x、CS556x、CS5801、CS5218等产品。

紧接着，集睿致远CTO隋海建与现场观众一起分享技术经验，介绍了集睿致远产品和解决方案，以及产品规划布局，并对CS581x、ASL58x6/ASL58x5、CS546x、CS56xx、CS523x、CS733x等产品的性能以及应用情况进行了详细解析。

（集睿致远CTO隋海建）

据隋海建介绍，目前集睿致远的协议转换芯片可支持Type-C/DP1.4到HDMI 2.1多个协议规范，内部集成PD3.0及DSC decoder，并能按客户需求配置成不同的功能组合。而显示系统芯片则集成了多种输入、输出接口，芯片内置了PD3.0、OSD、OD、Scaler、Audio、视频处理等功能，可以适用于多种不同的产品形态，满足不同面板接口以驱动各种显示屏。

此外，介绍了高速信号中继器芯片系列，包括USB 3.2 Gen 2（10Gbit/sec）和DisplayPort 1.4 HBR3（8.1Gbit/sec）Retimer，能够在USB主机/DisplayPort源设备中实现Type-C输出，并支持USB 3.2信号调节，具有信号传输稳定、距离远、低功耗的优势。

联芯作为全球领先的晶圆代工企业，也为集睿致远的快速发展提供强力支持。联芯蒋一方处长称，公司可提供40/28/22nm多种逻辑工艺平台。此外，联芯取得最严谨的IATF16949汽车品质管理系统认证，及先进的智能制造厂，提供客户可靠的组件，缩短客户安全产品认证时间。

（联芯客户服务部处长蒋一方）

蒋一方进一步表示，“集睿致远是公司长期合作的客户，其今年共有2颗28HK产品在联芯流片，分别用于主板USB 3.2 Gen2 Retimer跟Type C转HDMI 2.1，该产品搭配先进工艺，核心与IO电压可降至0.9V & 1.8V。其生产测试良率已達97%，产品验证顺利，且厦门产能有对应的匹配，满足集睿致远终端客户，明年预计还有两颗产品继续深度合作，并将协助集睿致远将关键核心IP转至22nm，助力集睿致远高质量发展。”

产品发布会结束后，众多嘉宾移步产品产品展区，参观集睿致远展示的产品，并进行互动交流，而集睿致远工程师也为嘉宾详解介绍产品的性能，以及应用情况。

（产品展示现场）

集睿致远作为国内领先的高速接口与显示系统芯片设计公司，其独立自主研发产品已覆盖USB、PCIe、HDMI、Type C等多种终端应用方向，拥有DP、USB、PCIe、HDMI等Serdes核心技术，并在工控、显示、PC、消费电子等多个行业头部客户量产出货，大大提高国产接口芯片领域实力。而此次产品的发布，既是客户对集睿致远的认可，也标志着集睿致远在国产接口芯片自主研发道路上取得重大里程碑。