长电科技业绩环比显著增长，长短两线皆现利好信号

半导体行业协会（SIA）近期发布的数据显示，全球半导体市场自今年3月以来，到8月已实现连续6个月的环比增长。封测作为半导体产业中距离应用市场最近的环节，部分技术产品齐全，对市场需求变化应对能力较强的头部企业已出现持续性的业绩上行。

笔者注意到，中国大陆市场规模第一、全球第三的封测企业长电科技刚刚发布的Q3财报显示，公司营收与利润三季度环比显著增长：营业收入82.6亿元，环比增长30.8%；净利润4.8亿元，环比增长24%。考虑到四季度至明年尚有待释放的潜在市场利好，以及长电科技近一年针对热门增长领域的新布局，市场对其经营前景持乐观态度。

利用市场窗口期布局高增长产品领域

长电科技在过去一年中延续了优化产能结构，发力高附加值产品的策略，并围绕高性能封装和汽车电子两个具有高增长潜力的领域持续增加投入。

这其中，高性能封装代表了后摩尔时代芯片性能增长方式迭代的重要技术路线，且主要面向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、云计算、边缘计算等极具成长性的新兴技术领域，具有很强的中长期战略价值。

相关产品方面，长电科技在今年年初已经实现针对2.5D/3D封装要求的多维扇出异构集成XDFOI系列产品的量产和客户导入。同时，旨在应对未来市场需求的制造布局也在加速推进。去年开工的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目今年6月如期封顶。

长电科技在汽车电子领域的布局已经开始收获良好市场成效。根据公司三季报数据，今年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。今年长电科技还启动了长电汽车芯片成品制造封测项目，打造垂直产能以满足未来业务需求。该项目将全面覆盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，项目一期已在上海自贸区临港新片区正式开工。

场景需求驱动产品开发以贴近市场需求

随着数字化在各领域深入渗透，半导体产品应用场景愈发多元，不同场景对定制化产品的需求提升。笔者注意到，长电科技也相应地进行了经营策略上的主动调整，构建由应用场景驱动，以整体解决方案为核心的技术产品开发机制。通过将封装设计、成品制造、测试等环节整合为一站式服务，使整个制造和服务流程都以场景需求为出发点，从而更有效地将需求转化为商业机会。

以长电科技今年针对高性能计算打造的系统级、一站式封测解决方案为例，该解决方案全面覆盖高性能计算系统基础架构的计算、存储、电源、网络等各个模块，并针对不同模块的性能需求，利用长电科技在2.5D/3D异构异质集成、3D NAND存储器封装、第三代半导体功率器件等技术领域的优势，实现系统整体性能优化。

大量应用于各类智能终端的SiP封装技术，则需要面对更加复杂的场景。长电科技此前已在SiP技术上具备了高密度集成、高产品良率的优势，目前正在根据不同类型产品及其终端应用场景，基于客户需求打造定制化的智能终端SiP封测解决方案，并为客户提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务。

持续丰富热门产品类型把握中短期市场机遇

除了立足中长期发展的策略与投资布局，长电科技也注重把握部分市场需求旺盛的细分市场，持续丰富相应领域的技术产品类型，缓解市场下行带来的营收压力。

在8月的业绩说明会上长电科技曾表示，当前面向通信射频前端模块的产线供不应求。今年长电科技在此领域进行了一系列产品开发及制造布局。例如在5G毫米波商用需求方面，长电科技率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案，5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。同时在5G基站建设规模不断扩大的背景下，长电科技也可提供完备的5G基站射频器件封装技术，可满足高性能、高集成度的5G基础设施射频器件的需求。

此外，新能源汽车、光伏发电等绿色能源的推广，给第三代半导体功率器件产业的落地提供了良好契机。目前，长电科技面向第三代半导体功率器件开发完成的高密度成品制造解决方案进入产能扩充阶段，加上众多国内外第三代半导体产品企业相继发布了扩产计划，使长电科技等芯片成品制造企业获得了广阔发展空间。笔者也由此有理由相信，长电科技无论在短期还是中长期都拥有相对稳健的商业增长机会，业绩增速有望获得进一步提升。