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[导读]业内消息,本周苹果在发布会上推出了全新的 MacBook Pro 产品,同时也推出了新一代基于 3nm 工艺的 M3 系列芯片(M3、M3 Pro、M3 Max),其中 M3/M3 Max 芯片的 GeekBench 跑分已经曝光。

业内消息,本周苹果在发布会上推出了全新的 MacBook Pro 产品,同时也推出了新一代基于 3nm 工艺的 M3 系列芯片M3M3 ProM3 Max),其中 M3/M3 Max 芯片的 GeekBench 跑分已经曝光。

搭载 4.05 GHz 基础版 M3 芯片的 iMac 2023 配备了 16GB 内存,在 Geekbench 上单核最高 3076 分,多核 11863 分。搭载 M3 Max 芯片的设备标识符为 Mac15,9,单核成绩跑分为 2943 分,多核为 21084 分。

官方声称 M3M3 ProM3 Max 芯片是全球首批使用行业领先的 3nm 工艺构建的个人电脑芯片,不仅配备了速度更快、效率更高的新一代图形处理器,还采用了突破性技术动态缓存功能,实时分配硬件中本地内存的使用,确保每项任务仅使用所需的内存。

此外,图形处理器还为芯片带来硬件加速网格着色等新渲染功能,让图形处理的性能与效率双双升级,实现更为复杂的视觉场景。Mac 还首次具备了硬件加速光线追踪功能,使游戏能够渲染更准确的阴影与反射,呈现更为真实的环境。

苹果 M3/M3 Max 芯片 GeekBench 跑分曝光

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