豪掷30亿元，小米“死磕”芯片！

在国产手机厂商“造芯”这条路上，努力的不止有华为一家。小米作为国内一线手机厂商，曾经也有过自研芯片的尝试，但其“造芯”之路相对漫长且坎坷。不过，近日一则消息的出现，或许预示着小米将要重启自己的芯片研发业务了。

根据企查查公开的信息显示，10月26日，由X-Ring Limited间接全资控股的“北京玄戒技术有限公司”正式成立。新公司注册资本30亿元，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、半导体分立器件销售、电子元器件零售、计算机软硬件及辅助设备批发等。

值得注意的是，新公司法定代表人、执行董事为曾学忠——小米集团高级副总裁。

▲图片来源：企查查

据悉，这家新成立的公司是小米旗下的第二家“玄戒技术”。早在2021年12月，小米就在上海成立了第一家“玄戒技术”——上海玄戒技术有限公司，同样由X-Ring Limited间接全资控股，其经营范围近乎一致，法定代表人也是曾学忠。

除了成立第二家芯片公司之外，小米也在招聘芯片研发工程师。

最近，小米官方网站上出现了许多招聘信息，包括芯片架构设计工程师、SOC设计工程师、高级SOC验证工程师等。据悉，这些岗位都是和芯片核心部分——系统级芯片（SOC）有关的。

或许，这些招聘信息也从侧面证明了，小米可能正在重启自己的芯片研发业务，而且可能是在做更高端、更复杂的芯片。

▲图片来源：小米官网-部分招聘信息

此前，小米集团总裁卢伟冰曾表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备，做长期奋斗10年、20年的准备。“做芯片的目的，是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。”

尽管小米在自研芯片方面挑战重重，但不可否认的是，小米在研发投入和人才储备等方面还是比较具有优势的。或许在不久的将来，小米将会成为中国手机芯片领域的一匹黑马。