SK 海力士系统集成电路拟向中企转让无锡晶圆厂半数股权！

据韩联社报道，近日 SK 海力士子公司 SK 海力士系统集成电路拟以3.493亿美元的价格向无锡产业发展集团有限公司转让所持有的 SK 海力士系统集成电路（无锡）有限公司（下文简称无锡晶圆厂） 49.9% 股权。

据了解，本次股权转让计划分为两个步骤，监管文件显示第一步SK海力士系统IC近期签署了一项协议，将其无锡晶圆厂21.3%的股份以1.493亿美元的价格出售给无锡产业发展集团公司，交易将在今年10月份完成。

无锡产业发展集团公司后续将通过发行2亿美元新股有偿增资的方式额外收购28.6%的股份。SK海力士系统IC成立于2017年，是SK海力士的全资合约芯片制造子公司，目前控制着无锡晶圆代工厂100%的股权。

股权出售后，SK海力士系统IC将持有该晶圆代工厂50.1%的股份，无锡产业发展集团公司将持有49.9%的股份。SK 海力士系统集成电路仍将是无锡晶圆厂的实际控制人。同时 SK 海力士系统集成电路还将以 1209 亿韩元向无锡产业发展集团转让工艺技术等无形资产。

SK海力士声明称：“公司在2018年7月为了在中国无锡建设工厂，与无锡产业发展集团设立合作法人时已达成协议依次进行该流程。”韩媒 hankyung 认为，SK 海力士系统集成电路此举是为了加强无锡晶圆厂同中国市场的联系，扩大在中业务。

无锡产业发展集团有限公司是由无锡市人民政府成立的地方国企集团，2023 年该集团营业收入约 789.81 亿元人民币。SK海力士系统IC位于无锡的晶圆代工厂成立于2018年，在8英寸晶圆上生产28nm或以上的成熟制程代工业务，广泛应用于汽车电源管理系统、显示驱动IC（DDI）和物联网设备等。

晶圆代工行业目前正处于激烈的先进工艺竞赛中，但成熟芯片由于应用广泛，从销量来看仍占整个半导体市场的70%左右。由于中国电子公司和电动汽车制造商的需求激增，中国最近已成为全球主要的成熟芯片市场。

据全球行业研究公司IBS预测，由于中国需求的爆炸性增长，预计2030年全球28nm及以上成熟芯片市场将比2020年增长两倍以上，达到281亿美元。芯片行业专家表示，SK海力士系统IC向中国企业出售代工厂股权，通过加强与中国企业的密切关系，顺应中国成熟芯片热潮，从而有望扩大其在中国芯片代工市场的影响力。