如何最大限度降低假冒元器件的风险

电子元器件供应链面临诸多挑战，其中之一便是假冒产品的泛滥。国际电子经销商协会(ERAI)报告称，2022年全球流通的假冒电子元器件多达768种，同比增长35%，而同期全球半导体销量却相当。同时，数据也表明假冒产品带来的供应链风险急剧上升。相关数据显示，假冒元器件每年给行业带来数十亿美元的损失，打击假冒元器件是数十年来行业关注的焦点。

芯片市场的混乱局面，也让严谨的品质管控成为分销商站稳市场脚跟的首要条件，而测试能力则是可靠的供货来源。作为业界领先的电子元器件混合分销商、专业的物联网解决方案提供商、ERAI 成员，Ezkey主张以品质超越竞争对手，高度重视品质管控，不断提升测试能力，全心全意履行品质承诺，确保Ezkey 所供应的元器件均为 100% 正品。

易基在全球物流枢纽和中国硅谷香港葵涌及深圳南山区设立物流质检中心，并凭借经验丰富的质检工程师团队及高端专业检测设备，顺利通过ISO9001及ERAI认证，在日常经营中严格遵循相关国际公认标准，采用三级国际质检标准流程，并与白马实验室等知名第三方质检中心建立战略合作伙伴关系，强化零部件的质检流程。

Ezkey质检中心负责人 Dark指出，假冒元器件在整个电子产品供应链中无处不在，目前市面上流通的芯片批次一般可分为四种原料：原厂包装正品、全新散装、翻新品和“超级假货”。我们的质检工程师对每个品牌的材料特性了如指掌，凭借丰富的行业知识和专业培训经验，可以立即发现可疑元器件。既然知道了Ezkey如何识别假货并完美控制质量，那么质检和检测流程是如何实施的呢?

包装检验

包装上的每一处细节都不容忽视——细节很重要，因为其中包含的线索可以让我们初步锁定可疑部件，这些部件可能存在于任何地方(例如包装密封)并以任何形式出现(总长度、印章压痕)。此外，由于翻新材料和假冒标签之间的相关性很高，还应将包装的湿度敏感度等级 (MSL) 与数据表进行彻底比较。除了 MSL 之外，还要注意的细节包括纸张类型、打印格式、墨水和字符字体，所有这些都必须符合 OEM 数据表中的所有要求才能通过质量控制。

外包装通过后，卷带仍需接受检验。“超级假货”和全新无包装散货往往在技术较差的OEM厂商处进行卷带包装或重新包装，摆放位置不一致、卷带背面基孔有毛刺等缺陷很常见，更不用说它们往往使用较差的原材料进行压合，生产均匀性也比OEM同类产品差。

外观检查

高倍显微镜让 Ezkey 能够覆盖和澄清更多细节，例如封装是否经过打磨和修整。考虑到激光雕刻的标记更耐溶剂，可使用丙酮擦拭来区分原始标记和重新标记。鉴于拆卸与打磨和不均匀/弯曲的引脚密切相关，因此需要重新测量芯片尺寸并仔细观察引脚涂层以测试是否不符合相关规范。

X射线检查

芯片在OEM封装后，会进行出厂检测，作为性能测试的一部分，其中一部分芯片被认定为低产量、不合格的缺陷批次。其中一些仍通过非常规方式流入市场，导致新的未封装散装芯片充斥市场。X射线检测是一种非破坏性检测方法，利用射线穿透封装，观察芯片内部并验证是否存在缺陷，例如断线和芯片破裂。此外，引线一致性、框架形状和芯片尺寸都有助于识别“超级假货”。

功能测试

使用 IV 曲线追踪仪和万用表检查引脚之间是否存在短路和断路。Ezkey的QC 中心配备了大量测试设备，包括光学显微镜、LCR 测试仪、耐压测试仪、阻抗测试仪、直流电源和 X 射线测试仪。Ezkey按照国际公认的 QC 标准进行所有测试，并拥有执行 100% 检查请求的能力，以帮助提高您的质量。

开盖检查

部分“超级假货”和翻新料所用晶圆并非在授权OEM厂生产，为了检查内部，需要用激光和溶剂去除封装，露出芯片和引线。在此情况下，在使用高倍显微镜观察电路配置之前，先找出工艺缺陷，并确定是否有OEM标志，从而判断真伪。Ezkey还聘请了White Horse Laboratories、CECC Lab和Foxconn CMC的服务来补充其发现，并提供更全面、更权威的开盖检测结果。

除了流程管理外，Ezkey还从源头对原材料供应商进行评估和筛选，定期组织理论和实践质检培训活动，并基于ERP系统建立完善的样品库，对每件进货物料的包装、外观等细节进行拍照存档，让检测工程师可以追溯物料品质直至出厂批次状态。