总投资330亿元，国内即将诞生一家大型晶圆厂！

近日，国内半导体领域传来重大消息——北京即将诞生一家大型晶圆厂！

11月15日晚间，燕东微与京东方A分别发布公告称，双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司、北京中发助力贰号股权投资基金、北京亦庄国际投资发展有限公司、北京国有资本运营管理有限公司、北京国芯聚源科技有限公司等多方，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（以下简称“北电集成”）增资199.9亿元，用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。

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项目背景

公告显示，该项目投资总额330亿元。其中，股东出资200亿元，其余部分由债务融资解决。

本次增资完成后，燕东微对北电集成的持股份额将占到第一位，比例为24.95%；其次是亦庄科技，持股比例为20%；再则是亦庄国投和北京国管，持股比例均为12.50%；而京东方A子公司天津京东方创投、中发贰号基金和国芯聚源，持股比例均为10%；北京电控的直接持股比例则降至0.05%。

（股权结构）

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项目内容

燕东微作为第一大股东，目前拥有一条6英寸晶圆生产线（产能6.5万片/月）、一条6英寸SiC晶圆生产线（产能2000片/月）、一条8英寸晶圆生产线（工艺节点110nm，产能5万片/月）、一条12英寸晶圆生产线（建设过程中，工艺节点65nm，产能4万片/月），主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通信、超高清显示、特种应用六大领域。

而北电集成的这一大规模投资项目，将依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台。

（图片来源：燕东微官网）

该项目建设内容包括：搭建28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台；建设12英寸集成电路芯片生产线，包括生产及辅助生产设施、动力及环保设施、安全设施、消防设施、管理设施、附属设施以及相应的建筑物等。

产品规划主要包括：显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片，以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片与特种应用芯片。

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项目规划

按照规划，该项目将于2024年内启动，预计2026年底实现量产，设计产能5万片/月，并在2030年达到满产状态，届时将有效提升我国在集成电路制造领域的核心竞争力。

据预测，该项目在2031年达产后，年收入有望达到83.40亿元；项目计算期（2027年至2038年）平均税后利润为6.60亿元，销售利润率为9.51%，总投资利润率2.21%。

不过，需要说明的是，目前上述交易事项，尚需北京市国资委批复，且尚需提交上市公司股东大会审议。