英飞凌携手Stellantis，推动下一代汽车架构的功率转换和分配创新

•此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程

•两家公司签署了PROFET™功率开关和碳化硅（SiC）CoolSiC™半导体的供应和产能预定协议

•英飞凌的可扩展生产能力可满足市场对汽车半导体解决方案的需求

【2024年11月18日, 德国慕尼黑和阿姆斯特丹讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Stellantis N.V. 近日宣布，双方将共同开发Stellantis电动汽车的功率架构，助力Stellantis实现为大众提供环保、安全、经济实惠的出行方式这一远大目标。

英飞凌和Stellantis

为此，两家公司签署了一系列重要的供应和产能协议，为合作开发下一代功率架构奠定基础。协议内容包括：

•英飞凌的PROFET™智能功率开关将取代传统保险丝，减少布线，并使Stellantis成为首批实施智能电网管理的汽车制造商之一。

•SiC半导体将支持Stellantis实现功率模块标准化，提高电动汽车的性能和效率，并降低成本。

•面向第一代STLA Brain分区架构的AURIXTM微控制器（MCU）。

英飞凌携手Stellantis

英飞凌和Stellantis还在扩大合作范围，通过建立联合功率实验室来定义下一代可扩展的智能功率架构，从而帮助Stellantis的软件定义汽车落地。

Stellantis首席采购与供应商质量官Maxime Picat 表示：“正如Stellantis的战略计划Dare Forward 2030所述，我们正在确保关键半导体解决方案的供应，以继续向电气化转型，为我们的下一代平台提供创新的电子电气架构。”

英飞凌科技汽车电子事业部总裁 Peter Schiefer 表示：“英飞凌正与 Stellantis 建立合作和创新伙伴关系。作为全球领先的汽车半导体供应商，我们提供从产品到系统的专业经验和可靠的电子器件。我们的半导体推动了交通出行领域的低碳化和数字化，提高了汽车的效率，实现了软件定义的架构，从而显著改善了用户体验。”

为全面满足市场对汽车半导体解决方案的需求，英飞凌在马来西亚居林建立了全球极具成本竞争力的SiC晶圆厂，并将在德国德累斯顿建立300mm“智能功率半导体晶圆厂”，还与台积电及其合作伙伴成立了合资企业（ESMC），以及与代工合作伙伴签订了配套供应协议。根据市场调研公司TechInsights的数据，英飞凌是全球第一大汽车MCU供应商，占全球汽车MCU市场约29%的份额。