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[导读]TI的蓝牙+MSP430音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用 - 玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放配件。

描述

TI的蓝牙+MSP430音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用 - 玩具、低端蓝牙扬声器音频播放配件。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,通过参考其提供的完整设计文件,您可以将重心转移到应用和最终产品开发工作上。此参考设计支持的软件包括 Stonestreet One Bluetopia 蓝牙堆栈(经过认证且免专利费)。


TI的蓝牙+MSP430音频散热器参考设计

蓝牙和MSP430 音频信宿参考设计

特性

凭借最低成本、最低功耗的 MSP430F5229 实现蓝牙音频功能(SBC 编码/解码)

设计中将音频处理任务从 MCU 转移到蓝牙器件,从而实现低功耗音频

这种经济高效的低端无线音频解决方案,采用 4 层布局和 QFN 封装

此解决方案的内核是 TI 的 CC2564,此内核拥有一流蓝牙性能(+12dBm 输出功率)

设计中还采用了 TI 的低功耗数字输入扬声器放大器(TAS2505) 和 USB 充电管理器件 (BQ24055)

CC256x 和 Bluetopia 堆栈均有蓝牙子系统 QDID,因此您可以只需要一份蓝牙最终产品列表

相关器件

1.BQ24055 具有自动 AC/USB 检测功能和PG的800mA单输入单节锂离子电池充电器


TI的蓝牙+MSP430音频散热器参考设计

BQ24055 功能方框图

2.CC2560 蓝牙 Smart Ready 控制器,TICC256x器件是一款完整的蓝牙BR/EDR/LEHCI解决方案,此解决方案减轻了设计工作并可实现快速上市。基于TI的第七代蓝牙内核,器件实现了已经证明的解决方案,此解决方案支持蓝牙4.0双模式(BR/EDR/LE)协议。TI的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的蓝牙BR/EDR/LE模式运行的能耗。


TI的蓝牙+MSP430音频散热器参考设计

CC2560 功能方框图

应用:建筑照明、用于 HMI 和 POS 的单板计算机

您可将蓝牙和 MSP430 音频源参考设计用于创建适用于低端、低功耗音频解决方案(包括玩具、投影仪、智能遥控器和各种音频播放配件)的各种应用。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,具有完整的设计文件,让您可以专注于应用和最终产品的开发。此参考设计同样提供 TI Bluetooth Stack。

特性

凭借最低成本、最低功耗的 MSP430F5229 实现蓝牙音频功能(SBC 编码/解码)

设计中将音频处理任务从 MCU 转移到蓝牙器件,从而实现低功耗音频

这种经济高效的低端无线音频解决方案,具有 4 层布局和 QFN 封装

此解决方案的核心是 TI 的 SimpleLink™ CC2564,提供了一流的蓝牙性能 ( +12dBm 输出功率),远距离连接可靠

CC256x 和 TI Bluetooth Stack 均有蓝牙子系统 QDID,因此您只需要一份蓝牙最终产品列表

此电路设计已经过测试,并包含固件、演示和入门指南 wiki 页面


TI的蓝牙+MSP430音频散热器参考设计

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