软通天枢2024：以工业仿真为核心，加速推进新型工业化

北京2024年12月27日 /美通社/ -- 随着数智化时代来临，工业领域正经历一场前所未有的变革，数字孪生技术则是推动这场变革的核心力量之一。作为其中的重要组成部分，被誉为"工业软件之花"的仿真软件，也愈发成为工业制造走向智能和绿色的关键支撑。近日，软通动力正式发布天枢iSSMeta2024数字孪生仿真平台，为智能制造和工业革新带来了实用"利器"。

软通天枢iSSMeta2024的升级主要体现在天枢aPaaS数字孪生底座V3.0和天枢 FSim工业过程仿真软件V1.0，通过渐进式自动建模、孪生底板编辑器、工业机理模型分析与开发、智能孪生体标准仿真对象、过程仿真引擎五大升级，以及将 AI 引擎、多模态大模型、孪生智能体以及智能技术框架深度整合，展现出的卓越创新融合特性，为客户提供可靠、安全、高效的数字孪生能力底座与高效率流程仿真软件。

天枢数字孪生底座平台aPaaS

天枢数字孪生底座平台aPaaS是一款数字孪生底座操作系统，具备实时渲染、模型资源调度与管理、场景编辑、事件编辑、仿真后处理等核心功能，可以帮助用户低成本开发数字孪生体或数字孪生应用。本次升级后，能够支持多尺度模型无缝渲染、缩放、编辑，多模态的场景构建生成和高精度实时渲染，以及大幅提升了渲染效率。同时突破性地实现了单张照片生成三维模型，厘米级的模拟精度，动态实时同步仿真数据和同步模拟仿真物理特性，以及扩充海量数据的并行生成的能力。平台组件模型库扩充到了近1500套，可实现灵活搭建数字孪生工厂、园区等和进行数字孪生应用开发。

本次升级，标志着天枢iSSMeta从第一代的编码式数字孪生、第二代的蓝图式数字孪生，发展到了描述式数字孪生。

• 渲染能力升级。采用实时光线追踪技术融合深度学习技术与高斯泼溅技术实现渲染引擎升级，在主流显卡上同屏渲染能力可达 200,000,000 tri/fps。
• 建模升级：基于少量照片实现语义分割、分类可进行自动构建可编辑模型和对大规模倾斜摄像模型进行自动化处理，模型成本低至17,500/km²。
• 物理引擎升级：实现了更高效的动力学解算，可对物理世界对象的物理规律进行更加实时的同步，解算效率可达3.7x1015N/s。
• 组件库对象更新：新增了对工业标准组件库的支持，可实现更高效的数字孪生场景构建，新版本组件库达到了1,476。

天枢FSim工业仿真软件V1.0

天枢FSim工业仿真软件是以数字孪生底座为载体的面向工业生产过程的仿真平台、过程动态模拟优化和实时动态仿真系统平台。其采用融合AI Agent + LLM的最新架构，基于对机理建模、数字智能体、仿真全流程仿真引擎的深入研究，打造了快速构建与定制数字化仿真工厂、实时监控与智能预警、深入的数据分析与可视化、基于智能孪生体的仿真对象、完备的机理模型管理体系、工艺流程仿真与优化等核心功能，可帮助用户实现工业全流程、产线布局、资源管理模拟与优化的仿真验证，仿真产能规划，仿真资源调度与优化调配等，推动产业升级与高质量发展。

该软件构建了过程仿真引擎、机理模型库及工具、事件规则调度引擎三大核心能力。

• 过程仿真引擎：采用离散建模、连续建模、混合建模等核心技术结合数学运动规律打造的面向多物理场的过程仿真引擎，支持最小仿真步长0.005秒，128 核心的高性能计算服务器环境下支持3200个设备最高8万事件计算数。仿真对象已具备50 种生产设备、30 种物流设备、20 种仓储的模型数量；10 层的模型层级结构，覆盖工厂整体布局、车间、生产线、工作单元到单个设备层级化管理。支持虚拟指令集的端侧的GPU的仿真计算和仿真任务端云分层仿真计算。
• 机理模型库及工具：打造了一套面向工业机理模型开发、集成、监管一体化标准的服务，支持C、python、matlib、Octave等7大类技术栈的机理模型开发，提供标准调度协议的机理模型封装融合，支持基于Http协议机理模型Plugin组件快速发布，以及机理模型的发布使用调度等全生命周期内深度监管。
• 事件规则调度引擎：以提供科学计算及知识包的方式支持工业复杂机理模型内部流程与算法自定义封装。规则引擎中提供了决策集、决策表、交叉决策表(决策矩阵)、决策树、评分卡、决策流等多种类型的业务规则设计工具，采用业内主流的纯浏览器编辑模式，让业务人员也可轻松上手开发业务规则。

场景应用方面，天枢FSim工业仿真软件面向制造业、能源行业、化工行业、物流仓储等行业领域，提供涵盖虚拟工厂构建、生产计划、流程优化、质量管控、设备管理及能耗成本优化等多方面应用，助力客户数智化升级。

下一步，软通动力将重点聚焦数字仿真工厂与生产仿真领域，持续深化 AI 与孪生仿真在智能软件架构及产品体系中的深度融合应用，全力夯实工业制造全链条、全方位的底座平台根基。在天枢生态能力驱动上，将全面以工业仿真引擎为核心，与更多机理科学模型进行融合，持续为客户提供更高价值的应用。