意法半导体STM32WBA6新系列高集成度无线微控制器，集更多功能、性能和能效于一身

2025年3月20日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU)，可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。

STM32WBA6新系列微控制器用于物联网智能设备，例如，穿戴医疗设备、健康监测器、动物项圈、电子锁、远程天气预测传感器等。新系列无线微控制器集成容量更大的内存和更多数字系统接口，同时保持能源效率，在新兴的产品设计中可以处理更丰富的功能。

STM32WBA6 MCUs还内置可以通过SESIP3和 PSA Level 3认证的安全资产，例如，加密算法加速器、TrustZone® 隔离、随机数生成器和产品生命周期管理，有助于客户满足即将出台的 RED 和 CRA 法规的要求。

意法半导体通用 MCU产品部总经理 Patrick Aidoune 表示：“稳健可靠的标准化无线连接是物联网成功的关键。STM32WBA6新系列MCU具有更丰富的功能和更大的存储容量，可满足智能家居、医疗、工厂和农业等高端应用的需求。现在，有了这些产品，客户可以加快开发速度，满足消费电子和工业市场对新产品的需求：功能更多，性能更强，尺寸更小，能耗更低。”

STM32WBA6新系列微控制器的无线子系统支持蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等在 2.4GHz频段运行的网络协议，并允许设备同时使用多种协议进行通信。这样，智能家居网桥等网络系统就可以通过蓝牙与业主的手机App通信，同时还可以通过 Zigbee 等Mesh网络管理照明或恒温器。STM32WBA6 系列还有单协议产品，以满足看重简单和性价比的客户需求。

客户评论：

Meta System 首席技术官 Vittorio Ferrari 表示： “丰富的硬件功能、低功耗、先进的网络安全和出色的性价比让 STM32WBA6 成为我们先进的车载驾驶员监测、事故跟踪和紧急呼叫解决方案的理想之选。借助广泛的生态系统和 ST 强大的技术支持，我们能够快速启动产品原型开发，并根据所有适用的行业要求获得相关认证。我们有望在 2025 年第二季度开始生产新产品。”

技术说明：

•通过集成处理器内核、外设接口和无线子系统，STM32WBA6 MCU 可帮助产品开发人员简化新设计，缩小产品尺寸，节省电子物料清单成本。与之前的 STM32WBA5 系列相比，新系列 MCU 将片上闪存和 RAM容量提高多达一倍，为应用代码和数据提供了充足的存储空间。

•STM32WBA6新系列MCU具有更大的内存，片上闪存高达 2MB，RAM高达512KB，支持更复杂的应用程序。

•原本就比较丰富的数字外设接口，现在又增加了 USB 高速接口，以及更多的数字接口，包括三个 SPI 端口、四个 I2C 端口、三个 USART 和一个 LPUART。

•STM32WBA6 系列支持同时运行多协议的无线通信功能，使其成为在其他协议上层运行的Matter协议的应用设计的理想选择。作为 STM32Cube生态系统的组件，X-CUBE-MATTER 软件包集成了 Matter SDK工具，并附带应用代码示例，可以降低应用开发难度。

•无线子系统改进了接收性能，接收灵敏度达到 -100dBm，在最大通信距离内实现更可靠的网络连接。

•STM32WBA6 系列采用高能效的 Arm® Cortex®-M33内核，内置浮点单元和DSP扩展指令集，主频最高100MHz。

•STM32WBA5 和 STM32WBA6两个系列都支持最新的欧盟无线电设备指令 (RED) 网络安全规定，SESIP3认证目标将大大简化客户设备的合规手续。

•封装选择范围从 7mm x 7mm UFQFPN48 到 6mm x 6mm UFBGA121(121 引脚)。

•还有一个很薄的晶圆级芯片级封装 WLCSP88，尺寸仅为 3.78 毫米 x 3.46 毫米。