当前位置:首页 > 芯闻号 > 美通社全球TMT
[导读]NEPCON China 2025 同期活动100 + 行业领袖聚首上海,共破 AI、半导体、人形机器人等热门赛道技术壁垒挖掘行业新趋势 上海2025年4月16日 /美通社/ -- 第三十三届NEPCON China 2025中国国际电子生产设备暨...

NEPCON China 2025 同期活动100 + 行业领袖聚首上海,共破 AI、半导体、人形机器人等热门赛道技术壁垒挖掘行业新趋势

上海2025年4月16日 /美通社/ -- 第三十三届NEPCON China 2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2025年4月22日-24日在上海世博展览馆举办。同期30多场论坛峰会与创新拆解展区引领行业未来会议,其中15个为全新活动,形式丰富多样,涵盖热门论坛、高阶峰会以及各类比赛。聚焦 AI、汽车电子、半导体、新能源、人形机器人、低空飞行等热门话题,将有超100位行业技术专家莅临分享,还会有6个现场发布新标准10个现场发布新技术。汇聚全球顶尖专家、学者和企业领袖,通过主题演讲、圆桌讨论、技术展示等形式,深入探讨行业发展趋势、技术创新与应用场景,助力与会者把握未来机遇。

两大AI主题论坛:共探电子制造智能化未来

特别企划2大AI主题论坛AI赋能电子制造技术产业峰会生成式AI下智能生产及大数据制造论坛通过来自中国通信院、iNEMI、联想、工信部五所、库力索法、中兴、京东方、新安电器等国内外嘉宾的深度对话与思想碰撞,分享AI电子制造新趋势、新标准、新方向的高端平台,助力行业迈向智能化未来。共同探讨人工智能与电子制造的深度融合。

SMTA华东高科技技术盛会:中美对话与前沿技术分享

今年SMTA 华东高科技技术系列会阵容升级,特别设立了中美对话环节。美国电子先进制造领域的权威专家鲍尔博士首秀揭秘海外前沿技术中美大咖巅峰对话破解行业趋势密码。技术及设备论坛的演讲嘉宾阵容强大,全面覆盖了上下游产业链,分享全球新技术趋势与行业动态,聚焦前沿科技热点与创新成果。

聚焦AI智算芯片、2.5D和3D封装技术、功率半导体、光电融合及高速光通模组封测技术等前沿创新突破

本次NEPCON China 2025同期ICPF半导体封装技术展览会将带来15个全新国产品牌设备覆盖功率半导体先进封装技术,3天超30位半导体技术高管如士兰微、清纯、索尔思、天成先进、晶通等,莅临分享功率半导体、2.5D/3D先进封装、光电融合等话题。紧跟当下热点,特邀来自全球顶尖知名会计师事务所,拥有17 年丰富从业经验的资深国际关税分析专家,剖析中美贸易战对芯片行业关税影响。

两大热点拆解区创新呈现:人形机器人与汽车电子&低空飞行前沿展示

展会期间将创新打造NEPCON人形机器人拆解区。齐聚20个人形机器人核心零部件,5款人形机器人本体&具身智能互动展示,将向观众直观展示人型机器人的内部结构、核心零部件及技术原理。观众可以近距离观察机器人的机械构造、传感器布局、驱动系统以及人工智能算法的实际应用,深入了解人形机器人的设计逻辑与技术创新。除展示内容外,更有3天技术沙龙20位头部企业分享,观众可洞悉人形机器人行业新趋势。此外,NEPCON汽车电子&低空飞行核心部件拆解区将以"展示+沙龙"的创新形式,为观众呈现一场科技与思想碰撞的盛宴。超20个核心零部件聚焦智能感知、低空飞行、智能座舱等前沿领域。通过实物拆解、技术演示与深度沙龙对话,全方位展现这些技术的核心原理、应用场景及未来发展趋势。除了实物展示,3天技术沙龙超30位头部企业分享围绕智能感知、低空飞行、智能座舱等话题展开深度对话。探讨技术突破、市场机遇与政策环境,为观众提供多元化的思考视角与行业洞见。

汽车电子核心零部件展示区搭建效果图供参考


汽车电子核心零部件展示区搭建效果图供参考

人形机器人核心零部件展示区搭建效果图供参考


人形机器人核心零部件展示区搭建效果图供参考

更多前沿话题围绕电子先进制造、Mini/Micro LED、静电防护等,多维度推动行业发展

第二十八届上海智能制造及SMT技术高级研讨会,邀请了中兴、美得力 、康普锡威、赛宝等国内头部电子制造企业,分享行业新技术、标准与实践经验。2025上海Mini/Micro LED技术创新峰会汇聚君万微、芯聚半导体、天马Micro LED、甄觉、芯视元、恒昇光电等业内知名力量,通过前沿资讯解读与深度剖析,呈现 Micro LED全新发展走向,注入行业创新思考活力。此外,今年继续携手上海防静电协会,举办超5场防静电相关活动,邀请了佰斯特、航天514所、SGS、仕原智能、圣威装饰、创纪、阳森、等企业的行业大咖,深入分享实践经验与技术成果,共同推动防静电技术的普及与创新,为中国电子工业的安全与可持续发展注入新动能。

高增长行业:关注汽车电子智能域控与激光雷达和新能源新型储能多元化的创新未来

NEPCON智能汽车域控与激光雷达创新制造技术论坛将邀请上汽集团、上海工程技术大学、速腾聚创、华域汽车、北汽研发总院、吉利汽车等全球头部企业技术负责人,深入探讨域控制器与激光雷达的新技术突破与创新应用,为汽车电子工程师、研发人员及行业决策者带来前沿技术洞察与创新应用案例,助力智能驾驶技术的快速发展。在新能源领域,NEPCON新能源先进技术与新型储能多元化技术论坛,上海交通大学ESG研究院、施耐德、驰库新能源、开勒新能源、远景能源、阳光电源、特来电等行业领军企业专家汇聚于此,聚焦新型储能技术的多元化发展路径,分享先进储能材料与系统集成的新成果,为新能源行业从业者、科研人员及投资者提供创新思路与商业化解决方案,推动能源转型与可持续发展。

除了论坛沙龙和创新拆解区,现场还将举办多场高水平的技能竞赛,为行业人才提供展示与竞技的舞台。其中包括焊接技能大赛、板级故障分析与维修技能大赛电子半导体创新应用技术大赛线束线缆制作工艺与操作技能大赛等。通过竞技与交流,参赛者和观众将共同见证行业技术的巅峰对决,感受科技创新的无限魅力。

4月22-24日,NEPCON China将在上海世博展览馆盛大启幕!这是一场不容错过的先进电子制造盛会,更是沉浸式技术探秘的绝佳场域,与行业精英共话未来。关注NEPCON服务号,回复"会议活动",即可获取更多详情,即刻报名抢先锁定您的专属席位,开启一场科技与创新的奇妙之旅!

 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭