当前位置:首页 > 厂商动态 > 厂商动态
[导读]2025 年慕尼黑上海电子展上,世强硬创平台展示的在智能汽车、AI 消费电子及工业物联网领域的多项无线通信技术创新,呈现突破行业痛点的系统级解决方案。关键要点包括:

本文讨论了在 2025 年慕尼黑上海电子展上,世强硬创平台展示的在智能汽车、AI 消费电子及工业物联网领域的多项无线通信技术创新,呈现突破行业痛点的系统级解决方案。关键要点包括:


1.智能汽车蓝牙 6.0 方案:BG24 蓝牙方案基于蓝牙 6.0 channel sounding 技术,双天线抗干扰设计与优化算法使测距精度达 30cm 量级,较传统方案提高 10 倍,提升用户体验和安全性,还适用于智能门锁等场景。


2.智能门锁低功耗 WiFi 6 技术:芯科科技的 WiFi 6+BLE 芯片 SiWx917 支持低功耗 WiFi 保活功能,1 秒监听间隔功耗低至 65μA,TWT 60s 下低至 22µA,为设备提供强大连接和 5 年电池寿命,已商业化应用。


3.医疗可穿戴微型化 CGM 方案:硬币大小的连续血糖监测模组,支持 1.5V 纽扣电池供电,待机电流低至 50nA,整机重量轻,世强硬创提供完整设计支持。


4.物联网组网 Wi-SUN FAN 1.1 技术:支持单个网络数千个节点接入,传输距离 2 - 3 公里,与多元协议互补,为多种场景提供可靠连接。


5.世强硬创平台服务:集成多种无线通信方案,提供 EMC 仿真、射频测试等工程技术服务,相关技术方案及服务可通过官网查询。


6.其他创新方案:展会上还呈现 Matter 协议智能家居系统等十余项创新方案,展现技术整合能力 。


WiFi功耗太高导致设备频繁更换电池?汽车钥匙为何在10米外仍无法精准锁车?IoT大规模组网如何突破万级节点门槛?这些看似基础的技术痛点,正成为制约万亿级物联网市场爆发的关键瓶颈。在2025年慕尼黑上海电子展上,世强硬创平台集中展示了其在智能汽车、AI消费电子及工业物联网领域的多项无线通信技术创新,呈现了突破行业痛点的系统级解决方案。


图片


智能汽车:蓝牙6.0高精度数字钥匙解决方案针对汽车钥匙感应距离与安全性的行业难题,展出的BG24蓝牙方案基于芯科科技(Silicon Labs)最新蓝牙6.0 channel sounding技术。该方案通过双天线抗干扰设计与优化算法,将测距精度提升至30cm量级,较传统方案精确度提高10倍,确保在指定范围内可靠锁定和解锁车辆,从而提升用户体验和安全性。


图片


该技术同时适用于智能门锁、资产追踪等场景,相关技术文档可通过世强硬创技术平台获取,搜索“蓝牙 channel sounding”关键词即可。


图片

蓝牙6.0高精度数字钥匙解决方案


智能门锁:低功耗WiFi 6技术突破为解决智能家居设备的续航瓶颈,芯科科技的WiFi 6+BLE芯片SiWx917,支持低功耗WiFi保活功能,可以将1秒监听间隔功耗做到低至65μA,TWT 60s下,其功耗更是低至 22µA,为智能门锁、电池供电IPC等设备提供提供强大连接和长达5年电池寿命。该方案已实现智能猫眼等产品的商业化应用。


图片

消费电子类相关解决方案


医疗可穿戴:微型化CGM连续血糖监测方案在可穿戴设备这一领域,硬币大小的连续血糖监测模组引发关注。该方案支持1.5V纽扣电池供电,待机电流低至50nA,整机重量仅数克。世强硬创提供从传感器到无线传输的完整设计支持,助力开发无感佩戴的健康监测设备。


物联网组网:Wi-SUN FAN 11大规模组网技术针对城市级IoT部署需求,Wi-sun FAN 1.1组网方案支持单个网络数千个节点接入,传输距离可达2-3公里。该技术可与UWB、Zigbee等多元协议形成互补,为智能电表,智慧路灯、智能电网、环境监测等场景提供可靠连接。


据现场技术负责人介绍,世强硬创平台已集成包括5G/4G模组、卫星、5G、GNSS及三合一组合天线在内的多种无线通信方案,并配套提供EMC仿真、射频测试等工程技术服务。相关技术方案及服务内容可通过其官方网站查询获取。


图片

世强硬创官方网站


本次慕尼黑上海电子展会上世强也同步呈现了Matter协议智能家居系统、WiFi、多协议通信协议SoC等十余项创新方案,展现了世强硬创在无线通信领域的技术整合能力


本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2025年9月8日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是电源系统与物联网 (IoT) 领域知名半导体供应商英飞凌的全球授权代理商,...

关键字: 电源系统 物联网 半导体

11万+人次!5000+海外买家! 展会落幕,感恩同行!明年8月深圳再见! 深圳2025年9月1日 /美通社/ -- 据物联网世界报道。 在AIoT(人工智能+物联网)技术加速渗透、全球数字化转型深化,以...

关键字: IoT 物联网 TE IC

Arm Neoverse V3AE 凭借卓越的计算性能、可扩展性与安全性,为由 NVIDIA DRIVE AGX Thor 和 Jetson Thor 驱动的下一代车辆和机器人赋能。

关键字: 机器人 智能汽车 AI

中国北京(2025年9月2日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)受邀出席2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会,并与国内领先的AUTOSAR车用操作系...

关键字: 汽车电子 MCU 智能汽车

LoRa联盟® 强化本地基础建设和市场布局,以支持并扩大会员规模;将在深圳物联网博览会(IOTE Expo Shenzhen)上举办LoRaWAN® 专题论坛

关键字: 物联网 机器人 环境传感器

深圳2025年8月27日 /美通社/ -- 2025 年 8 月 27 日至29日,IOTE 2025 第二十四届国际物联网展・深圳站于深圳国际会展中心隆重举行。连接与传感领域的全球性技术企业 TE Conne...

关键字: TE CONNECTIVITY IoT 物联网

深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 8月22日, TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")向星宸科技股份有限公司(以下简称...

关键字: ISO 网络安全 智能汽车 汽车网络

在物联网设备数量突破千亿级的今天,开发者对核心芯片的诉求已从单一功能转向“全栈集成+生态协同”。乐鑫科技推出的ESP32凭借其独特的“双核架构+无线双模+开源生态”组合,成为智能家居、工业监控、可穿戴设备等领域的首选方案...

关键字: ESP32 物联网

2025年8月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs全新xG26系列无线SoC和MCU。xG26片上系统...

关键字: SoC 微控制器 物联网
关闭