智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展

近日,半导体工程智能系统(Engineering Intelligence)领军企业——无锡智现未来科技有限公司(以下简称“智现未来”)宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由国投创业、梁溪科创母基金(博华资本)联合领投,武汉江夏科投跟投。据悉,智现未来本轮融资将用于进一步强化公司在设备监测、分析建模、工艺控制、良率改进等方面的领先优势,重点推进生成式人工智能技术在半导体制造全流程中的应用落地和范式创新,并助力国产半导体生态的协同优化。

技术破局者:智现未来定义半导体智能制造新范式

在CIM 1.0时代,智现未来作为全栈国产化的工程智能系统提供商,其解决方案已累计服务180余家头部客户,包括多家12英寸晶圆代工龙头、化合物半导体IDM、显示面板制造、大硅片生产、先进系统封测企业以及全球顶尖的半导体设备制造商等。在20余年的历程中,这些产品和服务久经考验、广受赞誉。

进入CIM 2.0时代,智现未来以“大模型+工程智能”双轮驱动,基于丰富的数据积累和对行业的深刻理解,首创面向任务目标的智能决策系统,从工程师的工具升级为工程师的助手,直击行业痛点,在以下几个场景已取得颠覆性成效:

①      知识传承体系:盘活多年积累的数据资产,结合工艺Know-How与百万级缺陷图谱,将高级工程师经验转化为7×24小时在线的智能体,成为制造现场“专家级助手”,破解行业人才断层难题。

②      数据智能革命:采用多模态大模型驱动的Agent Network技术,打破泛半导体制造领域各个子系统数据孤岛,实现200+维度数据实时端到端分析,助力客户良率分析效率提升90%,故障恢复时间缩短70%。

③      动态进化能力:基于自研“灵犀”MOE大模型的动态推理引擎,可对以半导体为代表的高端制造领域的各类尖端工艺迭代需求进行积极响应,相较传统制造IT系统动辄6个月的升级周期实现颠覆性突破。

在SEMICON China 2025展会现场,智现未来发布了全新一代AiIM(AI Integrated Manufacturing)产品矩阵,在生产过程控制、良率预测和改善、提升设备效率和一致性等方面持续引领行业发展。

投资人评价:抢占人工智能+半导体“智造”战略制高点

国投创业表示:“智能制造是支撑中国集成电路产业发展的核心基础能力。区别于面向流程的生产系统,面向设备和工艺的工程智能系统是工程师处理海量数据和复杂问题时不可或缺的助手。智现未来不仅突破了国际巨头在工程智能领域的技术垄断,更抓住了以大语言模型为代表的生成式AI发展的历史性机遇,充分发挥其长期积累的数据和Know-How的价值,正在重构智能制造系统的版图,实现从决策支持到智能决策的跨越。我们看好其成为全球半导体工业智能化的‘新引擎’。通过本次投资,国投创业将推动制造、装备、软件深度融合,形成协同进化的产业生态。”

梁溪科创母基金(博华资本)认为:“智现未来直面半导体制造中‘千道工序良率叠加’与‘PB级数据密度’的极限挑战,我们十分赞赏企业厚积薄发、全球争先的精神和视野,其大模型驱动的工程智能系统,在业内具备极强的技术竞争力和应用价值,已经获得多个top客户的认可,有望在数年内赋能万亿级产线效率升级,释放中国制造的指数级增长潜力,我们坚定地看好这个巨大的市场和智现未来所蕴藏的强大驱动力。”

武汉江夏科投强调:“从10.5代液晶产线到12英寸晶圆厂,智现未来正在构建跨工艺、跨品类的高端制造智能底座。其‘灵犀’大模型与先进产线和国产设备深度嵌合,将引领中国半导体产业链的协同范式。在武汉这座泛半导体制造重镇,江夏区地处武汉‘南大门’,正在加快迭代壮大‘331X’现代产业集群,推动光电子信息等主导产业加快转型,坚信智现未来能和本地产业链形成联动,尤其是与产业龙头实现互补、互信和互相成就,成为武汉本地及全国集成电路制造领域快速提升的澎湃引擎。”

历史性机遇:从国产替代到全球“智造”标准定义者

随着全球半导体产业蓬勃发展,智能制造系统市场迎来爆发式增长。先进工艺制造流程长、其制造装备零部件多,两者的共同特点是变量多且相互关联,数据维度之高超出人类处理的极限。在这些变量之上引入工程智能是业界公认的有效解决方案,并已成为国际制造和装备巨头的最佳实践,智现未来引领的“大模型+工程智能”方向将打开巨大的增量市场空间:

①        技术纵深:从底层数据治理、跨领域数据融合到分析模型的仿真和全生命周期管理,深度融合AI Agent与物理制造系统,推动半导体工厂从“自动化”向“自主进化”跃迁。某头部客户案例显示,良率提升1%即增加年经济效益过亿元。

②       生态广度:配合工厂实际应用场景,给多家国产头部设备商的高端设备装上“可对话、会思考、能优化”的智脑,让设备的运行目标从“局部参数合格”升级成“全局良率最优”,效能至少提升十个百分点,助力中国半导体装备跻身国际高端市场。

③       能力外溢:半导体生产是高端制造业“皇冠上的明珠”。智现未来在半导体行业从设计到制造环节积累的全流程经验,必将能力外溢至其他新兴高端制造领域,并伴随中国制造的全球布局获得战略增长新引擎。

“智现未来的‘智’是我们的创业初心。”公司董事长兼CEO管健博士表示,“逐梦人工智能浪潮,搏击科技创新长空,我们选择了半导体制造领域作为切入点,一则其问题空间的维度高到不得不用AI,二则其积累的海量数据和经验文档是训练AI最好的语料。今天,我们与合作伙伴紧密协同,正一步一个脚印地把最初的梦想变成现实,为客户创造真实的价值。”

关于智现未来:智现未来是全球领先的以多模态大模型驱动的工程智能系统解决方案提供商,服务超过180家半导体标杆客户。公司深耕半导体制造领域20余年,依托经众多头部客户量产验证的工业软件方案和“大模型+”产品应用,为高端制造业提供生产过程的工程管理、产品管理以及设备智能化赋能,全面助力制造业转型升级。