COMPUTEX 2025 | 广和通创新解决方案共筑AI交互新纪元

台北 2025年5月21日 /美通社/ -- 5月20日至23日，广和通携多领域创新解决方案亮相2025年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025），台北南港展览馆#K0727a展位。此次展会，广和通围绕"Advancing Connectivity Intelligent Future"为主题，设置四大核心展区，全面呈现AIoT技术赋能千行百业的最新成果。

在AI for X展区，广和通展出覆盖消费电子、工业智能等领域的AI解决方案，包括：支持端侧AI部署的星云系列、提升餐饮AI交互体验的QuickTaste AI点菜宝；连接智能穿戴终端，实现多模态人机交互的AI Buddy；可接入豆包、DeepSeek等大模型，优化儿童玩具交互的AI玩具轻量化大模型方案。

在Enhanced Broadband移动宽带展区，广和通现场展示了多款基于广和通解决方案的5G FWA客户终端，包含CPE、RedCap Dongle、MiFi等，助力家庭与企业用户畅快联网。同时，广和通还提供一站式、高性能、多样化的MiFi、Dongle、Hybrid GW固移融合等PCBA解决方案，加速FWA向家庭、企业、户外第三空间的深度渗透。

Smart Mobility智慧连接展区聚焦车联网与资产追踪场景，Tracker 追踪器采用广和通 Cat.1 bis 模组，基于低功耗和长续航设计，支持物流车队管理、共享汽车实时监控等应用。智慧电源管理设备则针对车载后装市场，保障车载智能终端可靠运行。

在Smart Life智慧生活展区，广和通则推出了多款行业首创方案。纯视觉割草机解决方案通过机器视觉与 AI 算法实现自主建图、边界识别及避障，无需物理埋线即可完成精准割草，已在欧洲市场实现商用。智慧零售ECR内置广和通智能模组、支持双屏异显、智能支付及客户行为分析，助力零售业向 "无感支付" 升级。5G RedCap摄像头为智能制造提供设备互联与分析能力，满足工业 4.0 对高可靠性与低时延的要求。

未来三天，广和通产品与技术专家将现场解读AI边缘计算、5G RedCap等前沿技术趋势，并开放多款AI动态交互终端体验。诚邀全球伙伴莅临#K0727a展台，共探AI智慧连接新图景。