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输出噪声是稳压器自身产生的随机电压波动,通常以 μVrms(有效值)表示,频率范围 10Hz~100kHz。噪声主要来源于基准电压源和误差放大器,低噪声 LDO 通过滤波电容和噪声抑制电路(如内部 RC 滤波)降低噪声,例如用于音频运放供电的 LDO 需噪声 < 50μVrms(如 TPS7A3001),而射频前端可能要求 < 10μVrms(如 MAX77693)。

静态电流(Iq)是稳压器自身消耗的电流(不包括负载电流),对电池供电设备至关重要。传统稳压器的 Iq 较大(如 7805 5mA),而现代 LDO Iq 可低至 100nA 以下(如 TPS7A16 Iq=60nA),在低负载场景(如传感器休眠时 Io=10μA)下,静态电流甚至可能成为总功耗的主要部分。

工程设计:应用要点与 PCB 布局

线性稳压器的实际性能不仅取决于器件本身,还与外围电路设计和 PCB 布局密切相关,合理的设计可显著提升稳定性和噪声特性。

外围元件选型

输入电容(Cin):用于滤除输入电压的高频噪声,稳定调整管的输入端电压,通常选用 1~10μF 的陶瓷电容(X5R X7R 材质),容值需满足稳压器数据手册的最小要求(如≥1μF)。在输入线较长(>10cm)时,需增加 100μF 电解电容抑制低频纹波。

输出电容(Cout):维持输出电压稳定,尤其是在负载瞬态变化时提供瞬时电流,通常选用 1~22μF 陶瓷电容,ESR(等效串联电阻)需符合稳压器要求(如 < 100mΩ)。对于低压差 LDO,输出电容的容值和 ESR 直接影响环路稳定性,需严格遵循数据手册推荐值(如 TC1185 要求 Cout2.2μFESR 10~100mΩ)。

反馈电阻(可调输出型):选用高精度(±0.1%~±1%)、低温漂(<100ppm/℃)的金属膜电阻,确保输出电压精度,电阻值通常在 10kΩ~100kΩ 之间(过小会增加功耗,过大易受噪声干扰)。

PCB 布局原则

模拟与数字分区:LDO 及其外围元件应远离高频数字电路(如 MCU、时钟振荡器),避免电磁干扰耦合到输出端。

短路径布线:输入电容、输出电容应紧贴稳压器的 Vin Vout 引脚,布线尽量短粗(线宽≥0.5mm),减少寄生电感和电阻。

接地设计:采用单点接地(Star Ground),将 LDO GND 引脚、输入 / 输出电容的接地端连接到同一接地平面,避免接地环路引入噪声。

散热考虑:对于大功率 LDOIo>500mA),需设计足够的散热铜皮(面积≥1cm²),或通过散热焊盘(Exposed Pad)连接到接地平面,确保结温不超过额定值(通常 125~150℃)。

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