突发！芯片设备巨头大裁员，超1400人丢饭碗

当地时间10月23日，一则来自彭博社的报道震动了整个科技圈：全球半导体设备领域的霸主——美国应用材料公司（Applied Materials）正式宣布启动全球裁员计划，裁员规模高达员工总数的4%，预计超过1400人将受到影响。

尽管该公司在内部信中表示，此举旨在“强化营运结构与效率”。但字里行间却藏着焦虑：“必须打造更具弹性的组织，应对市场波动与地缘政治挑战”。

目前，应用材料公司拥有约3.61万名员工，此次4%的裁员比例，意味着上千个技术岗位和家庭将直面冲击。该公司坦承，这次裁员并非“零成本”，预计将产生1.6-1.8亿美元（约合人民币11.6-13亿元）的巨额重组费用，大部分将在本财年第四季度体现。

（相关报道截图）

壮士断腕，意在求生。但应用材料面临的并非简单的内部管理问题，而是一股来自外部的强大寒流。美国商务部BIS出台的“穿透性管制新规”，堪称“压垮骆驼的最后一根稻草”。这项覆盖14nm以下设备、禁止技术服务的政策，直接命中应用材料的“命门”——中国市场。

回顾应用材料2025财年第三财季（截至7月27日）报告，其中国区营收占比高达35%，不仅相比去年同期的32%有所增长，而且连续多年稳坐其全球第一大营收来源的宝座。但美国新规不仅限制直接出货，连中企控股子公司的订单都被冻结，维修服务更是全面停摆。对此，应用材料无奈预警：今年第四财季营收将少赚1.1亿美元，明年更要亏掉6亿美元。

更致命的是，这种压力并非个例。泛林集团冻结招聘、科磊启动局部裁员、ASML与东京电子纷纷下调业绩预期……美国半导体设备行业集体陷入了“中国市场依赖症”的阵痛。

尽管短期阴云密布，但半导体行业的长期前景，依然被业界广泛看好。裁员节流，或许是为了更好地备战未来。应用材料公司CEO Gary Dickerson在致员工信中试图提振士气，他强调半导体产业仍拥有庞大的成长潜力，公司正在积极打造更具弹性与生产力的组织，以迎接长期机会。

同时，市场观察家们也认为，当前的下行周期是结构性的调整。AI芯片、先进封装、高频宽记忆体（HBM）等新兴领域的爆炸性需求，正在为下一轮设备投资热潮积蓄能量。一旦当前库存消化完毕，新技术需求起飞，半导体设备行业有望迎来强劲的“V型”反弹。

总之，应用材料的“裁员潮”本质是地缘政治撕裂全球产业链的缩影。当35%的营收市场与14nm以下的先进技术被政策隔绝，巨头们不得不在“合规”与“利润”之间艰难平衡。对于半导体行业的所有参与者而言，这个冬天显得格外漫长且寒冷。但正如黑夜之后必是黎明，技术的洪流终将找到它的出口。