突发！荷兰安世对中国工厂断供晶圆

10月31日，路透社披露的一封邮件让全球车企集体失眠——荷兰安世半导体宣布，自10月26日起彻底切断对中国东莞工厂的晶圆供应。

这一决定由临时首席执行官Stefan Tilger在10月29日的信函中签署，理由竟是“当地管理层近期未能遵守合同付款条款”。作为全球车规级半导体领域的核心供应商，此举不仅加剧了中国封装厂的生产困境，更让本就紧绷的全球汽车供应链雪上加霜。

（相关报道截图）

东莞工厂陷入停产困境

据悉，安世半导体的“欧洲研发制造+中国封装测试”模式，长期以来支撑着其全球市场竞争力。而东莞封装厂承担了安世半导体全球70%的封测产能，年产量超500亿件，是其小信号组件的核心生产基地。但如今，这座庞大的生产基地正面临前所未有的挑战。晶圆供应被切断后，东莞工厂陷入了“无米下锅”的窘境。

据知情人士透露，目前东莞工厂约三分之一的生产设备已停产，工人工时被削减，原本全年无休的生产线出现了罕见停工，招聘海报也被移除，显现出产能收缩的明显迹象。

这一局面源于安世半导体的特殊运营模式：晶圆供应主要依赖欧洲的德国汉堡和英国曼彻斯特工厂，而中国工厂则负责后端的封装测试。如今，前端断供，后端自然无法运转。

另有安世半导体内部人士透露，付款问题只是表面理由，实质是控制权争夺战已波及日常运营。

汽车供应链危机一触即发

对于全球汽车产业而言，这场争端的冲击已初现端倪。安世半导体90%的产品符合车规级标准，2024年汽车业务占比高达62.03%，其硅分立器件占据全球汽车市场约5%的份额。在欧洲市场，每辆汽车搭载的安世芯片可达数百颗，客户涵盖大众、博世、梅赛德斯-奔驰等国际巨头。

尽管部分车企表示短期库存尚能支撑生产，但欧洲汽车制造商协会已发出警告，芯片供应正在迅速减少。而替代供应商的培育、产品认证需耗时数月，短期内难以填补缺口。

受此影响，本田已宣布墨西哥塞拉亚工厂停产；沃尔沃、福特等企业也纷纷启动应急方案，供应链中断的风险正在从“潜在威胁”转向“现实冲击”。

据悉，断供消息一出，市场立即作出剧烈反应。安世芯片在现货市场成为“顶流”，部分型号价格暴涨数十倍甚至上百倍，即便涨价十倍仍有成交案例，反映出市场对芯片短缺的恐慌性备货。

自救与重构面临艰难转型

面对断供危机，各方都在积极寻求解决方案，但前路充满了挑战。

对于安世半导体自身而言，虽然其宣称正在开发替代解决方案，计划将晶圆转向马来西亚、菲律宾等地的封测厂，但这些工厂仅能承担全球30%的封测产能，短期内难以弥补东莞工厂的产能空缺。

尽管安世中国已启动自救，尝试拉通国内供应链寻找替代晶圆来源，但其仍面临着多重障碍：安世半导体的核心研发与晶圆制造技术主要集中在欧洲，国内封测厂长期依赖境外供应。即便国内晶圆厂具备代工能力，也需突破产品设计资料缺失、车规级认证周期长、客户认可度不足等难题。因此，短期内难以实现完全替代。

目前，荷兰法院对安世资产的冻结令有效期为一年，中国出口管制措施也无明确解除时间表，双方尚未显现让步迹象。这场围绕晶圆供应的争端，已超越单纯的商业合同纠纷，演变为检验全球产业链韧性的试金石。

在此背景下，汽车制造商们不得不面对一个残酷的现实：在高度专业分工与地缘政治风险之间，必须找到新的平衡点。这场危机何时解除，将取决于各方智慧与博弈的结果。

安世中国深夜郑重声明

11月2日凌晨，安世中国发布致客户公告函，证实了荷兰安世已经单方面断供中国封测厂晶圆。

安世中国在公告函中称，荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向位于东莞的封装测试工厂（ATGD）供应晶圆。

安世中国表示，荷兰安世半导体所谓“当地管理层近期未能遵守约定的合同付款条件”完全是无中生有，恶意抹黑安世中国管理层。上述言论混淆视听，极具误导性，我们对此极为震惊并强烈反对。安世中国不存在违约行为，恰恰相反，荷兰安世半导体目前欠付ATGD的货款高达10亿元人民币。

安世中国还强调，目前我们已建立充足的成品与在制品库存，能够稳定、持续地满足广大客户直至年底乃至更长时间的订单需求，供应链安全可靠。为确保供应的长期性与韧性，我们已积极启动多套预案，正在加紧验证新的晶圆产能。我们对在短期内完成验证、并自明年起无缝衔接满足所有客户需求充满信心。