等离子预处理结合在线去氧化技术，助力功率模块制造实现卓越可靠性与优异成品率

德国施泰因哈根2025年11月12日 /美通社/ -- 随着汽车、工业及数据中心领域对高性能功率电子器件的需求持续增长，制造商正面临日益严峻的工艺挑战：需要提供体积更小、功率更高且具备卓越可靠性的模块。等离子预处理与REDOX®-Tool去氧化技术的协同应用，正成为解决功率模块生产中长期存在难题的革新性方案。

功率模块是现代电气化进程的核心组件，但其制造过程长期面临附着力不足、焊点空洞、层间分层及热管理效率低下等工艺难题。 Plasmatreat的Openair-Plasma®预处理技术提供洁净、干燥且可控的表面活化方案，结合REDOX®-Tool在连续生产流程中有效去除表面氧化物，形成完整工艺闭环。这套解决方案使键合质量获得突破性提升，缺陷率显著下降，最终构建起更高阶的模块可靠性体系。

等离子处理工艺已成为新一代功率模块制造的关键推动技术。结合REDOX®-Tool的在线去氧化处理能力，制造商们能获得无污染、高活性的理想表面——从而实现更牢固的界面结合、更优异的热管理性能，以及大幅降低的现场故障率。

等离子预处理结合REDOX®-Tool的技术优势

微米级清洁与氧化物还原：有效去除有机残留物与金属氧化物，显著改善焊料润湿性，提升界面结合完整性。

表面活化：提升表面能，强化引线键合、芯片贴装材料与密封剂的附着力。

免助焊处理：减少对化学底涂剂与助焊剂的依赖，降低污染风险并简化生产流程

在线集成：兼容自动化产线，实时工艺控制确保处理效果一致可重复

热界面优化：实现无空隙界面结构，提升导热性能，有效降低模块热点温度并增强电流承载能力

效益提升成果：采用该组合技术的制造商反馈，生产效率提升达40%，并切实降低了因焊点老化或涂层分层导致的现场故障率

工艺应用

等离子处理方案在以下领域成效显著：

• 模块组装关键工序：引线框架清洁、引线键合、芯片封装及表面涂覆
• 高电流应用场景：大功率车载逆变器、车载充电设备及工业电源模块，这些应用通常面临严苛的热循环与振动应力挑战
• 半导体制造与核心供应商需求：适用于追求更高产能、更低报废率及更强器件可靠性的晶圆厂与一线供应商

Plasmatreat作为常压等离子表面处理技术的全球领导者，技术方案已覆盖汽车制造至电子工业等多元领域。在半导体与功率电子制造行业，全球顶尖企业均信赖这项等离子创新技术，借以提升界面结合可靠性、控制污染风险并优化工艺效率。

了解等离子技术应用的更多详情，欢迎莅临：

• 慕尼黑电子生产设备博览会（productronica）A2馆445展位
• 欧洲半导体展（SEMICON Europa）B1馆136展位