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[导读]Technology 将开始量产一款采用行业标准 TO-56 CAN封装[1] ,并实现了业界顶级水平的光功率输出(*)的“小型 ・高功率 1.7W 紫色(402nm)半导体激光器[2]”。本产品通过公司独创的芯片设计技术和散热设计技术,成功实现了以往难以兼顾的“小型化”,“高功率”“长寿命”。将为各种光学应用系统节省空间和延长寿命做出贡献。

京都,日本, 2025 年 11 月 27 日 -Nuvoton

Technology 将开始量产一款采用行业标准 TO-56 CAN封装[1] ,并实现了业界顶级水平的光功率输出(*)的“小型 ・高功率 1.7W 紫色(402nm)半导体激光器[2]”。本产品通过公司独创的芯片设计技术和散热设计技术,成功实现了以往难以兼顾的“小型化”,“高功率”“长寿命”。将为各种光学应用系统节省空间和延长寿命做出贡献。

(*)根据本公司截至 2025 年 11 月 27 日的数据,在波长 402nm、TO-56 CAN 封装的半导体激光器领域

产品特点:

1. 实现402nm波长业界顶级的1.7W光输出, 有助于光学系统的小型化

2. 通过独创的芯片设计技术和散热技术实现长寿命, 大幅度降低了光学系统的运行成本

3. 扩充了作为汞灯替代解决方案[3]的产品线 ,为客户提供更加灵活的场景应用选择

产品详情请查阅

发射402nm波长的半导体激光器作为汞灯h线的[4]替代光源, 广泛应用于激光直接成像曝光[5]、树脂固化等领域。近年来,在医疗设备等有望进一步扩大。也有更多应用的期待。而这些用途均需要将光源系统集成到有限空间内, 因此对

“小型且高功率”的半导体激光器需求不断增加。然而,随着半导体激光器光功率提升同时 ,发热量也随之增加, 导致需要更大的散热结构, 从而封装尺寸的限制成为课题。

为此,本公司凭借40年余年的激光设计与制造经验 ,进一步发展了独特的芯片设计和散热技术。通过降低激光芯片内部的光学损耗,达到抑制发热的目的。此外, 采用了能够承受强激光的新型光学端面结构,成功实现了以往难以兼顾的

“小型”“高功率”“长寿命”。最终,在行业标准TO-56 CAN封装中实现了1.7W的高功率输出, 较本公司以往产品(*)提升约40%,可靠性指标MTTF[6]也得到)大幅改善。这款新产品不仅有助于现有应用实现小型化和长寿命, 还有望推动传统光源无法实现的新应用领域的开拓和创新。

此外,本产品作为本公司“半导体激光器汞灯替代解决方案”产品线的新成员 ,为客户提供了新的选择。客户可以根据用途、安装环境和性能需求,更灵活地选择产品, 提高系统设计的自由度。

本产品将在美国旧金山举办的“SPIE Photonics West 2026”以及日本横滨举办的“OPIE, 26”展会上进行展出, 我们诚挚期待大家莅临参观交流。

(*)本公司以往产品TO-56CAN封装 KLC433FS01WW

用途:

・ 激光直接成像曝光(激光直接成像/LDI)

・ 树脂固化

・ 激光焊接加工

・ 3D打印

・ 生物医疗

・ 显示器

・ 汞灯替代光源等

对应型号:

KLC435FS01WW

规格:

新产品(紫色半导体激光器)

术语说明:

[1] TO-56 CAN:行业标准的Φ5.6mm CAN 型封装

[2] 紫色半导体激光器: 发射波长约 395nm 至 405nm 的激光光的半导体激光器

[3] 汞灯替代解决方案: 用半导体激光器替代汞灯发光谱线的解决方案。建议组合使用紫外半导体激光器(378nm)、紫色半导体激光器(402nm)、靛蓝半导体激光器(420nm)

[4] 汞灯的 h 线:汞灯发光谱线之一,广泛用于工业用途

[5] 激光直接成像曝光(激光直接成像/LDI):利用激光直接在基板上曝光电路图案的技术

[6] MTTF:平均故障时间指标

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