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日月光矽品 Q3不看淡
欧债干扰虽使封测业第3季订单变数升高，业者普遍认为，封测业目前呈现「3好2坏」，有利因素包括苹果第3季密集拉货、英特尔新晶片6月助阵及金价下跌，有助抵销欧债疑虑升高、晶片厂可能重覆下单的负面影响，景气有望维
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全新定向自组装技术加速14nm发展
由半导体研究公司(Semiconductor Research Corp., SRC)所资助的一个研发团队日前宣布，已经开发出一种新颖的自组装技术，该技术之前仅在实验室进行实验，但现在已经能针对 14nm 半导体制程完善地建立所需的不规则图案
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晶圆代工扩产 设备厂大进补
记者洪友芳／专题报导 晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）投资扩产积极，对设备厂商而言，今年堪称是晶圆代工年，带动营运大补。 行动装置对28奈米产能需求强劲，为了满足客户需求，台积电今年资本支出由年
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瑞萨扩大释单 台积助益有限
加深布局 【萧文康、杨喻斐╱台北报导】日本半导体厂瑞萨（Renesas）预定今公布与台积电（2330）结盟细节，市场预期瑞萨拟将旗下40奈米以下制程的微控制器，及汽车电子、数位家电晶片扩大由台积电代工，并进行28奈米
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《半导体》瑞萨鹤冈12寸厂，传卖台积
据日本媒体报导，日本IDM厂瑞萨电子（Renesas）为降低生产成本加速由亏转盈，不仅将裁员3成，也传出要出售位于日本山形县鹤冈市的12寸厂予台积电。不过，瑞萨及台积电(2330)均不评论市场传言。 根据外电消息，瑞萨将
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半导体厂20奈米和新厂投资
全球半导体大厂陆续转进20奈米制程世代，晶圆代工业者受惠28奈米制程订单热络大塞车，主要是行动通讯和行动运算需求崛起之赐，台积电2011年28奈米制程有36个Tape-out，到2012年28奈米Tape-out已达132个，对于28奈米供
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SEMI：南韩12寸晶圆 2012年成长10%以上
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）表示，近10年来，韩国的半导体投资一直呈现稳定成长的趋势，尤其在Samsung与Hynix在记忆体领域的强势领导下。韩国12寸晶圆的产能从2002年起迅速成长，2011年有9%的成长率，而2012年
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《半导体》看好景气，联电抗跌走扬
联电（2303）积极在南科扩产，由于看好长期晶圆代工产业景气，加上扩产气势如虹，昨日联电股价一路维持在平盘之上，呈现抗跌走势，终场联电以12.5元收市，惟外资、投信仍持续出脱持股，呈现卖超动作。 联电24日举行
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《半导体》矽品苏州厂，增加投资1亿美元
封测厂矽品精密(2325)董事会昨（24）日决议增加苏州厂投资，将向经济部投审会申请增加投资1亿美元，包括扩充苏州厂的铜打线封装机台及测试设备，将等投审会通过后，视情况分批汇入资金。 矽品今年资本支出将大举提高
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晶圆厂大扩产设备商双雄汉微科、家登吃补股价大涨逾5%
随着台积电(2330-TW)及联电(2303-TW)纷纷砸下上千亿元以上积极扩产，激励半导体设备双雄汉微科(3658-TW)、家登(3680-TW)今(25)日股价逆势大涨，其中家登早盘一度攻上涨停，目前上涨3.62%，来到57.3元；另外汉微科早盘
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晶圆厂大扩产设备商双雄汉微科、家登吃补股价大涨逾5%
随着台积电(2330-TW)及联电(2303-TW)纷纷砸下上千亿元以上积极扩产，激励半导体设备双雄汉微科(3658-TW)、家登(3680-TW)今(25)日股价逆势大涨，其中家登早盘一度攻上涨停，目前上涨3.62%，来到57.3元；另外汉微科早盘
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美林：台积电资本支出提高产用率Q4恐下滑下修今年EPS预估
外资传出第3季营收成长疑虑。美林证券指出，台积电后市面临结构性挑战，市场份额近饱和、逻辑IC市场成长放缓、密集提升R&D和资本支出，产用率在今年第4季恐下滑，股价估值相较全球其他同业较不具吸引力，维持中立评等
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基于Multisim 10的共射极放大器设计与仿真
摘要：利用Multisim 10仿真软件对共射投放大电路进行了计算机辅助设计和仿真。运用直流工作点对静态工作点进行了分析和设定；利用波特图示仪分析了电路的频率特性；对电压增益、输入电阻和输出电阻进行了仿真测试，测
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ADI推出医疗与通信专用高速模数转换器AD9653
21ic讯 Analog Devices Inc最近宣布其市场领先的数据转换器产品系列新增一款4通道高速模数转换器(ADC) AD9653。AD9653 ADC专为医疗成像和通信应用而设计，具有高通道密度、低功耗和小尺寸等特性，可为系统工程师提供
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DaVinci处理器的电源管理参考设计
处理器技术的发展由于更高的集成度、更快的处理器运行速度以及更小的特征尺寸，内核及I/O电压的负载点(POL)处理器电源设计变得越来越具挑战性。处理器技术的发展必须和POL电源设计技术相匹配。5年或10年以前使用的电
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