模拟
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中国白牌手机起飞联发科受惠
野村证券表示，中国智慧手机市场呈现需求两极化、利用开放通路的白牌手机销量准备起飞；受惠最大的将是白牌手机的推手联发科（2454），估计明年将超越高通，成为中国智慧手机晶片的最大供应商。野村对联发科重申买进
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目前中芯国际已经采用Calibre PERC平台
Mentor Graphics公司与中芯国际集成电路制造有限公司日前共同宣布中芯国际已采用 Mentor Graphics Calibre? PERC 电路可靠性验证解决方案为其最新的防静电(ESD)保护设计法之一。这么做可帮助客户大型、复杂的系统级芯
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联华电子12英寸纪元 大幅提升28nm产能
联华电子24日举行南科十二寸晶圆厂Fab12A第五、第六期厂房动土典礼。此次扩建将开启联华电子12寸制造新纪元，不仅大幅提升28nm产能，也为20nm及以下制程奠定稳固基石，除满足客户对先进制程的需求外，更将推动联华电
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爱德万测试主攻亚洲市场
半导体测试巨头爱德万测试（Advantest）是一家日本测试公司，爱德万测试（Advantest）于去年7月购并惠瑞捷（Verigy），惠瑞捷与爱德万测试于今年4月1日起已正式整并至爱德万测试，自此成为全球最大的半导体测试设备厂
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联华电子12英寸纪元 大幅提升28nm产能
联华电子24日举行南科十二寸晶圆厂Fab12A第五、第六期厂房动土典礼。此次扩建将开启联华电子12寸制造新纪元，不仅大幅提升28nm产能，也为20nm及以下制程奠定稳固基石，除满足客户对先进制程的需求外，更将推动联华电
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苦日子？联电执行长：下半年景气审慎乐观
欧债疑虑仍未解除，晶圆双雄台积电 (2330)、联电 (2303)却逆势扩大投资，是否会面临全球经济衰退，消费市场萎缩的冲击，联电执行长孙世伟今表示，联电是客户导向的扩产，有纪律的资本支出，第二季目前看来可逐月成长
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台积电与日半导体合作
读卖新闻今天说，日本瑞萨半导体将与台积电合作，委托台积电在台湾代工生产汽车与数码家电用的芯片。 这是瑞萨为打破经营困境，节约成本的具体行动项目。 瑞萨是由日立制作所、三菱电机与NEC的半导体部门统合而成，
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联电前波投资 下半年收割
联电执行长孙世伟昨（24）日表示，全球大环境复杂混沌，仍看好晶圆代工产业与联电后市。今年联电步入40与28纳米的投资收割期，效益下半年开始显现，不仅第2季财测可以达阵，第3季会继续成长，市占率也会逐步提升。
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联电砸2,400亿 南科大扩厂
联电昨（24）日宣布斥资80亿美元（约新台币2,368亿元）扩充南科Fab 12A第5、6期厂房，全力发展28纳米以下先进制程，加计台积电先前在南科也启动扩产计画，晶圆双雄今年投资总额近6,000亿元，打造南科成为全球晶圆代工
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矽品苏州厂增加投资1亿美元
封测厂矽品精密董事会昨（24）日决议增加苏州厂投资，将向经济部投审会申请增加投资1亿美元，包括扩充苏州厂的铜打线封装机台及测试设备，将等投审会通过后，视情况分批汇入资金。 矽品今年资本支出将大举提高到1
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《半导体》矽品彰化厂2014年产值上看220亿
全球第三大封装测试厂─矽品精密工业(2325)最近拟两岸齐扩产或设备汰旧换新。矽品计划将今年资本支出金额，由原规画110亿元，再加码增至175亿元，最快本周拍板定案。 175亿元资本支出中，110亿元将进行各厂设备的汰
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联电：Q2营运目标可达阵，Q3估续成长
联电(2303)执行长孙世伟对晶圆代工产业景气看法仍偏乐观，预计第二季业绩将顺利达成财测目标，第三季还有机会成长。 联电今(24日)举行南科 Fab 12A第5、6期厂房的动土典礼，持续冲刺先进制程产能。联电执行长孙世伟
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联电砸80亿美元南科扩厂，攻28纳米以下制程
联电(2303)南科扩厂，今早举办动土典礼；联电Fab 12A第5、6期厂房预计新增投资80亿美元，专攻28纳米以下制程，月产能估新增12寸晶圆5万片。 继台积电南科14厂第5期于上个月动土、预计将导入20纳米产能；联电(2303)F
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台积电与日半导体合作
读卖新闻今天说，日本瑞萨半导体将与台积电合作，委托台积电在台湾代工生产汽车与数位家电用的晶片。 这是瑞萨为打破经营困境，节约成本的具体行动项目。 瑞萨是由日立制作所、三菱电机与NEC的半导体部门统合而
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联电Fab12A 5-6期动土月产能提升至13万片创造2600个工作机会
联电(2303-TW)(UMC-US)今天Fab12A举行5-6期动土典礼，联电表示，将创造逾2600个工作机会，最大规划月产能将由8万片提升至13万片。联电董事长洪嘉聪表示，乐观看待市场发展，将持续适时投资，Fab12A 1-4期已投入达80亿
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