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爱德万测试主攻亚洲市场

半导体测试巨头爱德万测试（Advantest）是一家日本测试公司，爱德万测试（Advantest）于去年7月购并惠瑞捷（Verigy），惠瑞捷与爱德万测试于今年4月1日起已正式整并至爱德万测试，自此成为全球最大的半导体测试设备厂

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2012-05-25

TEST ADV SoC AN
联华电子12英寸纪元大幅提升28nm产能

联华电子24日举行南科十二寸晶圆厂Fab12A第五、第六期厂房动土典礼。此次扩建将开启联华电子12寸制造新纪元，不仅大幅提升28nm产能，也为20nm及以下制程奠定稳固基石，除满足客户对先进制程的需求外，更将推动联华电

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2012-05-25

供应链晶圆厂联华电子 FAB
苦日子？联电执行长：下半年景气审慎乐观

欧债疑虑仍未解除，晶圆双雄台积电 (2330)、联电 (2303)却逆势扩大投资，是否会面临全球经济衰退，消费市场萎缩的冲击，联电执行长孙世伟今表示，联电是客户导向的扩产，有纪律的资本支出，第二季目前看来可逐月成长

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2012-05-25

元件 IBM 联电台积电
台积电与日半导体合作

读卖新闻今天说，日本瑞萨半导体将与台积电合作，委托台积电在台湾代工生产汽车与数码家电用的芯片。这是瑞萨为打破经营困境，节约成本的具体行动项目。瑞萨是由日立制作所、三菱电机与NEC的半导体部门统合而成，

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2012-05-25

半导体汽车微控制器台积电
联电前波投资下半年收割

联电执行长孙世伟昨（24）日表示，全球大环境复杂混沌，仍看好晶圆代工产业与联电后市。今年联电步入40与28纳米的投资收割期，效益下半年开始显现，不仅第2季财测可以达阵，第3季会继续成长，市占率也会逐步提升。

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2012-05-25

英特尔晶圆代工处理器联电
联电砸2,400亿南科大扩厂

联电昨（24）日宣布斥资80亿美元（约新台币2,368亿元）扩充南科Fab 12A第5、6期厂房，全力发展28纳米以下先进制程，加计台积电先前在南科也启动扩产计画，晶圆双雄今年投资总额近6,000亿元，打造南科成为全球晶圆代工

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2012-05-25

先进制程联电台积电 FAB
矽品苏州厂增加投资1亿美元

封测厂矽品精密董事会昨（24）日决议增加苏州厂投资，将向经济部投审会申请增加投资1亿美元，包括扩充苏州厂的铜打线封装机台及测试设备，将等投审会通过后，视情况分批汇入资金。矽品今年资本支出将大举提高到1

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2012-05-25

平板电脑封装测试设备 ULTRA
《半导体》矽品彰化厂2014年产值上看220亿

全球第三大封装测试厂─矽品精密工业(2325)最近拟两岸齐扩产或设备汰旧换新。矽品计划将今年资本支出金额，由原规画110亿元，再加码增至175亿元，最快本周拍板定案。 175亿元资本支出中，110亿元将进行各厂设备的汰

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2012-05-25

半导体投资机会封装测试 AN
联电：Q2营运目标可达阵，Q3估续成长

联电(2303)执行长孙世伟对晶圆代工产业景气看法仍偏乐观，预计第二季业绩将顺利达成财测目标，第三季还有机会成长。联电今(24日)举行南科 Fab 12A第5、6期厂房的动土典礼，持续冲刺先进制程产能。联电执行长孙世伟

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2012-05-25

晶圆代工先进制程联电
联电砸80亿美元南科扩厂，攻28纳米以下制程

联电(2303)南科扩厂，今早举办动土典礼；联电Fab 12A第5、6期厂房预计新增投资80亿美元，专攻28纳米以下制程，月产能估新增12寸晶圆5万片。继台积电南科14厂第5期于上个月动土、预计将导入20纳米产能；联电(2303)F

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2012-05-25

联电台积电晶圆厂 FAB
台积电与日半导体合作

读卖新闻今天说，日本瑞萨半导体将与台积电合作，委托台积电在台湾代工生产汽车与数位家电用的晶片。这是瑞萨为打破经营困境，节约成本的具体行动项目。瑞萨是由日立制作所、三菱电机与NEC的半导体部门统合而

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2012-05-25

半导体汽车微控制器台积电
联电Fab12A 5-6期动土月产能提升至13万片创造2600个工作机会

联电(2303-TW)(UMC-US)今天Fab12A举行5-6期动土典礼，联电表示，将创造逾2600个工作机会，最大规划月产能将由8万片提升至13万片。联电董事长洪嘉聪表示，乐观看待市场发展，将持续适时投资，Fab12A 1-4期已投入达80亿

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2012-05-24

联电电表 ST FAB
联电南科第5、6期动土预计再投入80亿美元

继晶圆代工龙头台积电 (2330) 南科 14厂第5期于上月动土、投入20 奈米产能布建后，联电 (2303) Fab 12A第5、6期厂房的动土典礼，也于今(24日)在南科举行。联电董事长洪嘉聪指出，Fab 12A第5、6期厂房将再投入80亿美元

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2012-05-24

联电台积电晶圆厂 FAB
联电：Q2财测可达标，28奈米提前到Q3放量

联电 (2303)今(24日)举行南科 Fab 12A第5、6期厂房的动土典礼，为先进制程扩产再往前迈进一步。联电执行长孙世伟也于今日表示，对半导体业景气展望乐观，预计日前法说会提出的第二季财测可望顺利达标，而第二季营收也

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2012-05-24

晶圆代工先进制程联电 RANGE
联电南科厂5、6期投资80亿美元产能将达5万片

联电(2303) Fab 12A第5、6期厂房动土典礼，于今(24日)在南科举行。负责联电12吋晶圆厂营运的资深副总颜博文指出，Fab 12A今日动土的的第5、6期厂房，投资金额约为80亿美元，主要是为因应客户强在先进製程的强劲需求，

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2012-05-24

工程师联电 GREEN FAB

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