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PWM变频驱动系统差模干扰分布研究

摘要：PWM变频器在提高系统性能的同时，其产生的强烈差模干扰也来带了诸多问题。目前较为常用的干扰抑制措施是加装电磁干扰(EMI)滤波器。而要较好地设计EMI滤波器，就必须先准确掌握系统的干扰分布规律。为此，利用传

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2012-05-21

PWM 变频驱动系统整流桥
基于DSP的双极性双调制波高频链逆变器实现

摘要：研究了电压型高频链逆变器的拓扑及控制方式。选用了全桥全波式高频链逆变器作为主电路，采用双极性双调制波控制方案解决双向电压型高频链逆变器的固有电压过冲问题。理论分析了电路拓扑和控制策略的合理性和变

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2012-05-21

DSP 变换器逆变器调制
基于载波调制的三电平整流器控制

摘要：在研究多电平空间矢量脉宽调制(SVPWM)算法的基础上提出了一种与SVPWM算法等效的三电平载波调制(TCPWM)算法，并给出了统一的零序分量表达式。与SVPWM相比，该算法不仅在输出畸变率、直流电压利用率等指标上与SV

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2012-05-21

控制整流器三电平载波调制
基于谐波频谱的LCL滤波器设计

摘要：此处研究了基于谐波频谱的LCL滤波器设计。针对LCL滤波三相并网逆变器，给出采用空间矢量脉宽调制(SVPWM)方法控制的逆变桥桥臂电压输出谐波。依据EMI滤波器设计的方法，研究谐波频谱与谐振频率之间的关系，得出

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2012-05-21

电感谐波谐振频率滤波器设计
基于TMS320VC5509与AD7322的数据采集系统的设计

摘要：为了提高数据采集系统的采样速度、转换精度、降低系统功耗，设计了一种采用TI公司的C5000系列定点DSP芯片TMS320VC5509和ADI Device公司的2通道的、软件可选的、双极性输入的、最高转换速率是1MSpS、12位的带符

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2012-05-21

数据采集系统电压 TMS320 AD7322
应材：今年是晶圆代工年

全球半导体设备龙头美商应用材料昨（18）日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电（2330）等晶圆代工厂对28奈米需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒

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2012-05-21

晶片晶圆代工台积电 ULTRA
NVIDIA首席科学家谈3D芯片、中国崛起

GTC2012大会上，曾担任斯坦福大学计算机科学系主任的NVIDIA首席科学家BillDally在接受EETimes采访时谈到了3D整合电路，技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。关于3D芯片方面，Dally称GPU的未来存在着整合若干

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2012-05-21

NVIDIA 美光 GPU 3D芯片
Intel计划2013年底取消对4种稀有金属的依赖

Intel今天正式对外界公布未来8年雄伟的发展计划，在计划中最引人注目的就是在2013年年底将实现微处理器对稀有金属的依赖。目前主要有黄金，钽，锡和钨四种“"conflictminerals"”金属加入到Intel的产品线中。钽作为一

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2012-05-21

Intel 金属微型 ICT
中芯国际启动建设40－28纳米集成电路生产线

中芯国际集成电路制造公司将与北京相关机构联合投资72亿美元，在北京经济技术开发区建设两条40-28纳米12英寸集成电路生产线。前天，中芯国际北京公司二期项目合作框架签字仪式举行，市委书记刘淇，市委副书记、市长郭

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2012-05-21

中芯国际 CPU 集成电路产业集成电路生产
IC封测厂艾克尔宣佈在南韩打造先进厂房与研发中心

IC封测大厂艾克尔国际科技(Amkor Technology, Inc.)于美国股市18日盘后宣佈，该公司将在南韩仁川经济自由区打造一座面积达46英亩的先进厂房以及全球研发中心。艾克尔表示，未来10年这项投资计画的总支出可能达到10

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2012-05-21

研发中心 IC SAMSUNG RATIO
融合惠瑞捷战力爱德万拼ATE过半市占

爱德万(Advantest)力拼2014年市占超过50%的目标。自动化测试设备(ATE)龙头爱德万在完成收购惠瑞捷(Verigy)的作业后，正全力展开新一波市场攻势，期凭借更完整的产品组合与技术优势，于2014年拿下半导体试机台与分类机

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2012-05-21

测试机 IC TE AC
台积有望获超微转单工

处理器大厂超微（AMD）今年3月出清阿布达比创投（ATIC）旗下的格罗方德（GF）股权后，业界人士最新指出，在超微取消GF的28nm加速处理器（APU）独家代工合约后，预计2013年APU晶片转单台积电的机率大增，将替台积电28

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2012-05-21

处理器台积电 APU 格罗方德
晶圆厂产能竞赛双雄齐扩厂

晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂，12寸晶圆产能为两公司扩产重点；晶圆代工业军备竞赛再度展开。尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联电扩产脚步丝

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2012-05-21

晶圆代工联电台积电晶圆厂
应材：今年是晶圆代工年

全球半导体设备龙头美商应用材料昨（18）日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电（2330）等晶圆代工厂对28奈米需求大增，应材表示，2012 将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提

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2012-05-20

晶片晶圆代工台积电 ULTRA
联电南科扩厂 24日动土

联电24日将于南科厂区举行Fab 12A第5、6期动土典礼，设备商估计总投资额上看2,000亿元，是继台积电之后，第2家在南科大举扩张先进制程的晶圆代工大厂。研究机构IC Insights统计，联电今年第1季营收8.34亿美元，以6

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2012-05-20

联电台积电晶圆厂新加坡

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