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MEMS及记忆体测试续强泰林Q2营收估季增15%
IC测试与MEMS厂泰林 (5466)今年Q2受惠于DRAM测试量的回温，加上来自日本客户( Asahi Kasei Microdevices, AKM)的MEMS电子罗盘测试代工量逐步放大，法人估泰林 5月营收将较4月的1.06亿元成长，而Q2 营收相较于Q1的2.9
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台积电宣布将为瑞萨代工40奈米以下制程MCU
日本微控制器（MCU）大厂瑞萨与台积电（2330）今（28）日共同宣布，双方已签署协议，扩大在微控制器技术方面的合作至40 奈米嵌入式快闪记忆体 (eFlash)制程，以生产应用于下一世代汽车及家电等消费性产品的微控制器。
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强化陆房市布局日月光子公司加码昆山地产投资
封测大厂日月光 (2311)集团为深化在中国房地产投资渗透率，今公告子公司上海鼎汇房地产，针对昆山鼎悦、昆山鼎泓等2家鼎汇的子公司分别增资人民币1亿元、2亿元，合计投入共人民币3亿元资金，总增资额超过新台币13亿元
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于锁相放大器的万能试验机采集系统研制
摘要：基于STM32、STM8处理器，设计完成了万能试验机的多个功能模块。为了提高小信号的采集精度与速度，用多处理器设计了一种混合式的锁相放大器，并运用数字处理进行进一步处理，具有很高的性价比。在位移信号采集中
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砸34亿美元三星加码非记忆体晶片
南韩三星电子日前宣布，计划在其晶片生产作业集中的京畿道华城，投资4兆韩元（约34亿美元）兴建一座新的非记忆体晶片厂。因为在智慧型手机和平板电脑等需求带动下，非记忆体晶片将是三星下一个金鸡母。这座新厂将成为
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28奈米先进制程需求飙升半导体晶圆代工景气回暖
2012年晶圆代工景气将有机会看见春燕归来。虽然全球整体经济仍面临诸多挑战，但由于行动装置的市场需求依旧强烈，对于具备体积小且可容纳更多电晶体的先进奈米(nm)制程产品而言，更是炙手可热。根据市场研究机构IHSi
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日瑞萨电子转投中小尺寸LCD驱动IC
据日本媒体报道，全球最大微控制器厂商瑞萨电子(RenesasElectronics)表示将退出大尺寸LCD驱动IC市场。LCD驱动IC就是控制液晶显示器显示方式的集成电路芯片。因经济不景气导致液晶电视需求减少，且价格持续下滑，因此
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中国芯片技术未来发展趋势
英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)表示，英特尔已开始对7纳米和5纳米制程技术的研究。此外，英特尔目前计划在美国俄勒冈、亚利桑那和爱尔兰的工厂中部署14纳米制程生产线。英特尔还开展了7-5纳米的芯片研发，韩国
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中国首家IC主题咖啡店在沪开业
国内IC行业的第一家行业主题餐饮店“IC咖啡”于5月19日在上海张江高科技园区隆重开业了。IC咖啡由半导体和相关产业链中的众多知名人士共同发起成立，旨在推动国内半导体产业的健康繁荣发展。2012年5月19日，这或许是
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生态系统考验芯片厂商实力
如今，在热火朝天的智能手机市场，芯片厂商热衷于推出基于ARM核的双核、四核应用处理器，可谓“你方唱罢我登场”。虽然考验的是芯片厂商的性能、价格体系、技术支持等全方位的实力，但不可否认的是由于代工工艺技术所
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传TD手机招标芯片展讯联发科成赢家
5月28日消息，知情人士透露，按照已传出的中国移动600万TD-SCDMA手机招标结果，中标的6款手机的芯片全部由展讯和联发科提供。根据统计，经过几年的发展，TD终端芯片累计出货量已超过1亿片，TD终端芯片商包括联芯、展
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意法拉开2012年中国iNEMO校园设计大赛帷幕
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应、全球最大的消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)芯片供应商[1]意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)，日前宣布 2012年中国 iNEMO校园设计大
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砸34亿美元三星加码非记忆体晶片
南韩三星电子日前宣布，计划在其晶片生产作业集中的京畿道华城，投资4兆韩元（约34亿美元）兴建一座新的非记忆体晶片厂。因为在智慧型手机和平板电脑等需求带动下，非记忆体晶片将是三星下一个金鸡母。 这座新厂将
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联电南科厂动土2013下半年装机
在一个温暖、阳光明媚的日子，联电(UMC)砸下2,400亿兴建的南科Fab 12A新厂正式动土。据表示，新厂完工时每月产能将达五万片300mm晶圆，最初将采用28nm制程，随后将转移到20nm和14nm制程。该公司预计2013下半年开始装
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28奈米先进制程需求飙升半导体晶圆代工景气回暖
2012年晶圆代工景气将有机会看见春燕归来。虽然全球整体经济仍面临诸多挑战，但由于行动装置的市场需求依旧强烈，对于具备体积小且可容纳更多电晶体的先进奈米(nm)制程产品而言，更是炙手可热。 根据市场研究机构IHS
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