根据工研院IEKITIS计划的最新统计报告,2012年第一季(2012Q1)台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,601亿元,较2011年第四季(2011Q4)衰退3.1%。虽受到传统淡季的影响,但不同于以往下滑一成的幅度
因智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置热卖,让半导体市场成长优于先前预期,继研调机构顾能上修成长率至4%后,IDC也上修预估至6%以上。另晶片大厂辉达表示,本季所有产品线出货量将大幅成长,而给台积电代
【日经BP社报道】全球最大的代工企业台积电(TSMC)公布了2.5维LSI的制造战略。在2012年4月举行的封装技术国际会议“ICEP-IAAC(Joint Conferenceof “International Conference on Electronics Packaging” and “I
全球最大的代工企业台积电(TSMC)公布了2.5维LSI的制造战略。在2012年4月举行的封装技术国际会议“ICEP-IAAC(Joint Conferenceof “International Conference on Electronics Packaging” and “IMAPSAll Asia Con
处理器大厂超微(AMD)今年3月出清阿布达比创投(ATIC)旗下的格罗方德(GF)股权后,业界人士最新指出,在超微取消GF的28奈米加速处理器(APU)独家代工合约后,预计2013年APU晶片转单台积电的机率大增,将替台积电
全球矽晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials, Inc.于16日美国股市收盘后宣布,现任财务长Mark Murphy将在5月16日正式离职,转任Praxair, Inc.旗下金属和陶瓷涂层供应商Praxair Surface Technologies总裁。Murphy在
阎光涛/整理 IC测试和LED挑检厂久元电子日商吉川半导体合作,扩大IC测试业务,未来不排除透过吉川,扩大日本IC测试市场。 中央社台北17日报导指出,久元表示,吉川半导体(YoshikawaSemiconductor)业务集中在
微控制器供应商意法半导体(ST)宣布,STM32 F0系列32位元微控制器正式量产。 随着新产品量产,法人预期,后段封测厂日月光(2311)、矽品、欣铨、京元电等也可望受惠。 意法半导体指出,STM32 F0系列32位元微
创意(3443)今日召开股东会,董事长曾繁城指出,晶圆代工市况表现强劲,订单能见度看到第三季,主要是来自于苹果、三星等厂商推出新颖产品,订单能见度提高;不过全球经济景气均透露不佳消息,包括美国失业率降不下来
IC设计创意(3443-TW)今(17)日举行股东会,董事长曾繁城表示,近年半导体产业景气,主要的动能是来自于苹果与三星推出的新鲜感产品支撑,不过这样的新鲜感可以支撑多久,仍有待观察,他认为,现在的问题应是先解决总体
香港文汇报讯(记者 刘璇)中芯国际(0981)宣布,与北京市政府计划成立合资企业,扩大中芯国际的生产设施。北京经济和信息化委员会、北京开发区管委会,与该公司全资附属公司中芯北京将于今日订立无法律约束力的合作
中国晶圆代工厂中芯国际(SMIC)近期业绩明显好转,加上北京各政府单位支持下,昨宣布将合资成立新公司在北京12寸厂进行第2期厂房扩建计划,新厂单月产能约7万片;值得留意的是,中芯这次在制程上推进至20nm,企图挑
大陆晶圆代工龙头中芯国际,拟与北京市政府组建晶圆生产的合资企业,建设中芯北京二期项目;双方在昨(15)日签署框架协议,目标12寸晶圆月产能达7万片。中芯国际在港交所公告指出,中芯北京已和北京市经济和信息化委
中国内地产能最大的芯片生产商中芯国际公告表示,公司周二与北京经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签订无法律约束力的合作框架文件,共同组建合资企业,在北京开发12英寸晶圆生产设施,重点生产45至
半导体暨LED设备大厂久元(6261)昨(16)日宣布与日商吉川(Yoshikawa Semiconductor Co., Ltd)半导体策略联盟,久元表示,吉川看中久元IC测试竞争力,未来若产能供应不及,可委由协力厂代工测试,久元自制的IC测