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[导读]矽品(2325)自结4月合并营收54.32亿元,较3月减少1.9%,比去年同期成长13.51%,由于近期通讯IC元件需求转强,矽品表示,第2季合并营收将较第1季上升7%~11%。 矽品表示,4月合并营收虽较3月微减,但在平板计算机以及智

矽品(2325)自结4月合并营收54.32亿元,较3月减少1.9%,比去年同期成长13.51%,由于近期通讯IC元件需求转强,矽品表示,第2季合并营收将较第1季上升7%~11%。
矽品表示,4月合并营收虽较3月微减,但在平板计算机以及智能型手机这些通讯应用产品支撑下,将为公司挹注强劲的营运动能,且近期回补库存需求力道增强,预估第2季合并营收将较第1季上升7%~11%,合并毛利率可维持在16%~18%。

矽品董事长林文伯在先前法说会上表示,矽品目前体质相当健全,负债比也偏低,今年全年资本支出将大幅扩充到175亿元,产能将用于扩充先进与高阶制程,公司内部设定的投资营收比为1比1,显见半导体产业正走向复苏,虽然各公司复苏的脚步不一定一致,但是复苏趋势是确立的。
矽品表示,第1季打线的产能利用率为90%,第2季已经可以达到满载,目前公司积极转进铜制程,铜打线制程自去年中开始显著提升,今年首季铜打线占打线营收比重约33.4%,预估第2季比重就会攀升至40~45%,第3季则可达到50%以上。



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