移动通信技术是现代通信技术和计算机技术高度发展和相互结合的产物。随着数字化信息技术的广泛应用,现代通信技术正以前所未有的高速度发展,移动通信也正沿着多址通信的方向发展。CDMA(码分多址)与FDMA(频分多址)
为了更好的将USB的通用性和CAN的专业性结合起来,通过计算机的USB接口接入CAN专业网络,实现系统控制的便利性和应用的高效性,本文讲述了一种基于ARM7处理器实现USB接口与CAN总线的实例,通过其可以在PC实现对CAN总线
世界先进(5347)今(20)日召开法说会,指出去年第四季因市场终端需求疲弱,客户对晶圆代工需求持续下滑,因此产能利用率再降至61%,导致毛利率、营益率分跌至9%、0%,单季税后净利也仅2800万元。展望第一季,世界表示,
引言 NiosII是一个嵌入式软核处理器,除了可以根据需要任意添加已经提供的各种外设以外,用户还可以通过定制自定义外设和自定义指令的方式来满足各种应用需求。定制用户外设和用户指令是使用NiosII嵌入式软
1 LTE系统标准演进 随着宽带无线接入的出现,接入移动化、宽带化的业务需求越来越旺盛,用户对移动通信网络的速率要求也越来越高,可见高速率宽带接入服务是未来移动通信系统的基本需求。IMT-Advanced系统需求明确
北京时间2月20日消息,在推动数字技术上,英特尔鲜有敌手。本周,英特尔准备在旧金山召开发布会,披露关键无线电组件新设计进展,一般来说,无线电组件采用模拟技术和不同于硅的材质,而大多芯片正是使用硅来制造的。
摘要:为满足计算机专业教学和测控仪器开发的需要,设计了基于网络、虚拟仪器和SOPC技术的网络化虚拟测控系统。该系统由PCI接口卡、基于NiosII软核的SOPC数据采集系统组成,使用Labview技术构建了C/S模式的远程数据
2016年将完成多种半导体异质整合水平TSV3DIC技术虽早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下,TSV3DIC技术发展速度可说是相当缓慢,DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析,直至2007年东芝
摘要:随着空间技术的快速发展,使用数管模拟器模拟数管分系统进行测试已成为趋势。为了使数管模拟器软件能够适应航天器数据管理新的变化,降低软件实现难度,根据用户需求和已有硬件平台,提出了一种软件设计。本设
封测业喜迎春燕,首季以手机相关应用表现较佳,唯独日月光(2311)受到整合元件大厂外包量减少,表现相形失色;不过各家封测厂今年普遍采取较保守的资本支出,静待春燕飞至,再做调整。 封测业普遍认为半导体库存
重量级封测大厂法说结束,各家释出首季落底的讯息,不过因封测龙头日月光(2311)今年仍积极抢占版图、力成(6239)也将于4月正式入主超丰(2441),业者预期今年逻辑芯片将有一番争战,价格战也将于本季提前开打。
电路的功能在单片功率IC中,LM383可以获得比较大的功率输出该芯片有5根TO220引线,因为接地引线被接在阳极片上,所以这种功率IC在安装和散热都很方便。它可以驱动比较小的负载。用于汽车音响装置,使用方便,电源电压
电路的功能把小型话筒安装在电子仪器机箱内,对声波进行监控或输出音响信号时,可使用本电路。虽然负载为8欧时输出功率可达2W,但是因为塑料外壳散热困难,只能在1W输出的状态下工作。电路工作原理图A示出了LM380N的
电路的功能这种0.5W的音频放大器装在小型话筒内,为合成装置提供信息。本电路的电源电压为4~12V,范围比较宽,逻辑电路用的5V电源也可使本电路工作,无信号输入时,消耗电流很小,约4MA。电路的工作原理本电路的芯片
电路的功能办公用的音响设备由于各设备之间的距离很远,所以要使用很长的平衡传输线,目的是消除外来噪声。传输线阻抗通常取600欧,目的是驱动60欧传输线,电平比较低时,用OP放大器就可以了。但是电源电压为正负15V