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数字频率表设计

设计要求 1．设计一个能测量方波信号频率的频率计，测量结果用十进制数显示。 2.测量的频率范围是110KHz，分成两个频段，即1999Hz，1KHz10KHz，用三位数码管显示测量频率，用LED显示表示单

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2012-02-20

数字频率 BSP KHZ 计数器
有效输出50W、失真率真0.003％的厚膜合放大器电路

电路的功能由分立元件组成的功率放大器很容易获得高性能，适用于大功率，但这种电路元件数量多，制作困难。而单片混合功率IC绝大部分的高频特性又不大令人满意，供工业上应用的产品也不多。本电路已被三洋电机公司的

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2012-02-20

电流放大器电路高频特性 IC
能进行拔河游戏的电路介绍

电路使用15个(或9个)发光二极管表示拔河的“电子绳”，开机后只有中间一个发亮，此即拔河的中心点。游戏双方各持一个按钮，迅速地、不断地按动，产生脉冲，谁按得快，亮点就向谁的方向移动，每按一次，亮

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2012-02-20

移动信号发光二极管电路介绍
频率高达200KHZ的8W音频放大器电路功能及工作原理

电路的功能用于音响设备的单片功率IC其高频特性通常都不太好。象传感器等频率为数十千赫设备，可供选用的IC很少。鉴于这种情况，可用分立的晶体管组成功率放大电路或者利用宽频OP放大器加上负载电流增强器构成。但本

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2012-02-20

音频放大器放大器电路电路功能 KHZ
CDMA低噪声放大器的研究与设计

　移动通信技术是现代通信技术和计算机技术高度发展和相互结合的产物。随着数字化信息技术的广泛应用，现代通信技术正以前所未有的高速度发展，移动通信也正沿着多址通信的方向发展。CDMA(码分多址)与FDMA(频分多址)

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2012-02-20

低噪声放大器滤波器 BSP
基于ARM7处理器的USB接口与CAN总线的实例

为了更好的将USB的通用性和CAN的专业性结合起来，通过计算机的USB接口接入CAN专业网络，实现系统控制的便利性和应用的高效性，本文讲述了一种基于ARM7处理器实现USB接口与CAN总线的实例，通过其可以在PC实现对CAN总线

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2012-02-20

处理器 CAN总线 ARM7 USB接口
世界估Q1晶圆出货续降4-6%，稼动率仅6成

世界先进(5347)今(20)日召开法说会，指出去年第四季因市场终端需求疲弱，客户对晶圆代工需求持续下滑，因此产能利用率再降至61%，导致毛利率、营益率分跌至9%、0%，单季税后净利也仅2800万元。展望第一季，世界表示，

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2012-02-20

晶圆微米驱动IC
SOPC中自定义外设和自定义指令性能分析

引言 NiosII是一个嵌入式软核处理器，除了可以根据需要任意添加已经提供的各种外设以外，用户还可以通过定制自定义外设和自定义指令的方式来满足各种应用需求。定制用户外设和用户指令是使用NiosII嵌入式软

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2012-02-20

指令 CRC SOPC BSP
8通道TD－LTE系统优势分析

1 LTE系统标准演进随着宽带无线接入的出现，接入移动化、宽带化的业务需求越来越旺盛，用户对移动通信网络的速率要求也越来越高，可见高速率宽带接入服务是未来移动通信系统的基本需求。IMT-Advanced系统需求明确

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2012-02-20

仿真 TDD LTE系统 BSP
英特尔10年后计划重新投入无线电组件制造

北京时间2月20日消息，在推动数字技术上，英特尔鲜有敌手。本周，英特尔准备在旧金山召开发布会，披露关键无线电组件新设计进展，一般来说，无线电组件采用模拟技术和不同于硅的材质，而大多芯片正是使用硅来制造的。

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2012-02-20

Wi-Fi 英特尔组件无线电
网络化虚拟测控系统的设计

摘要：为满足计算机专业教学和测控仪器开发的需要，设计了基于网络、虚拟仪器和SOPC技术的网络化虚拟测控系统。该系统由PCI接口卡、基于NiosII软核的SOPC数据采集系统组成，使用Labview技术构建了C／S模式的远程数据

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2012-02-20

测控系统 MATLAB BSP
DIGITIMES Research：TSV 3D IC面临诸多挑战

2016年将完成多种半导体异质整合水平TSV3DIC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV3DIC技术发展速度可说是相当缓慢，DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析，直至2007年东芝

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2012-02-20

RESEARCH DIGI TIMES GIT
基于数据包的航天器数管模拟器软件设计

摘要：随着空间技术的快速发展，使用数管模拟器模拟数管分系统进行测试已成为趋势。为了使数管模拟器软件能够适应航天器数据管理新的变化，降低软件实现难度，根据用户需求和已有硬件平台，提出了一种软件设计。本设

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2012-02-20

软件设计航天器模拟器数据包
封测厂资本支出保守

封测业喜迎春燕，首季以手机相关应用表现较佳，唯独日月光（2311）受到整合元件大厂外包量减少，表现相形失色；不过各家封测厂今年普遍采取较保守的资本支出，静待春燕飞至，再做调整。封测业普遍认为半导体库存

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2012-02-20

半导体元件台积电
逻辑芯片价格战开打

重量级封测大厂法说结束，各家释出首季落底的讯息，不过因封测龙头日月光（2311）今年仍积极抢占版图、力成（6239）也将于4月正式入主超丰（2441），业者预期今年逻辑芯片将有一番争战，价格战也将于本季提前开打。

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2012-02-20

半导体元件芯片新加坡

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数字频率表设计

有效输出50W、失真率真0.003％的厚膜合放大器电路

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